摘要：为了获得兼具良好热性能和加工性能的聚酰亚胺树脂,设计合成了不对称二胺(3-氨基-苯基)-(4'-氨基-苯基)-乙炔(AMPA),含萘环的封端剂3-(萘-1-乙炔基)苯胺(NAA)以及含硅二酐双(3,4-二羧基苯基)二甲基硅烷二酐.为研究结构与性能的关系,引入4,4'-双邻苯二甲酸酐(ODPA)和间氨基苯乙炔(APA)为对照二酐和封端剂,制备了一系列分子链中含硅和内炔基团的聚酰亚胺树脂PI-Si-Ⅰ(以APA为封端剂)和PI-Si-Ⅱ(以NAA为封端剂),以及与之相对照的树脂PI-O-Ⅰ和PI-O-Ⅱ(二酐单体为ODPA).PI-Si树脂在常见溶剂如四氢呋喃中具有很好的溶解度,而PI-Si-Ⅱ树脂更是具有低的熔体黏度和100℃宽的加工窗口.热失重的结果显示固化树脂具有良好的耐热性能,5 wt%热失重温度(Td5)在547℃左右,质量残留率在79%左右;热裂解分析结果表明在聚酰亚胺主链中引入的硅和内炔基团在高温环境中形成硅氧硅结构和苯环等刚性结构,从而提高树脂的耐热性.

摘要：利用分子设计的方法,以2,7-二羟萘为原料,利用四步反应合成出含有醚键和萘环结构的双马来酰亚胺单体(BMPN)。利用红外光谱(FT-IR)、核磁共振(1H-NMR)等方法表征了单体结构。利用热重分析(TG)研究了新型BMPN树脂的耐热性能。研究结果发现,新型BMPN树脂的Te是477.1℃,且在700℃时的残炭量高达63.8%。说明萘环的引入可以很好地弥补由于醚键引入带来的耐热性能的损失,提高高温条件下的残炭量。和N,N′-4,4′-二苯甲烷双马来酰亚胺树脂(BMP)树脂相比,BMPN树脂的热分解速率也有降低。