摘要：本文分析了SMT的发展趋势，特点及国内外市场前景，指出SMT是电子组装的未来，与之相适应的SMD也是器件的未来，现有的有引线器件将逐步消亡。生产器件的有关厂家，应将开创SMD列入议事日程，就现有的技术设备水平而言，可优先研制无引线芯片载体LCC，即无引线圆柱型开交二级管和稳压二级管。为保证研制成功，对关键工序密封工序的烧结模具进行初步设计，提供了必要的工艺条件，实施SMD开发是可行的并会有巨大的经济效益。

摘要：Y2002-63479-886 0327830电子设备绝缘可靠性各种问题研究委员会报告摘要=Digest report of the investigation committee on variousproblems with high reliability for insulation of electronicequipment[会,英]/Tsukui,T.＆Yamano.Y.//2001IEEE Proceedings of International Symposium on Electri-

摘要：随着超大规模集成电路 (VLSI)、表面安装器件 (SMD)、多层印制电路板 (MPCB)等技术的发展 ,常规BIT设计面临挑战。为解决上述问题 ,本文提出了一种基于边界扫描技术的板级BIT的扫描器件置入法及其测试策略。该方法操作简单 ,经济实用 ,一旦广泛使用 ,无疑将会有很好的军事经济效益。

摘要：近年来,铁氧体磁芯在电源方面的应用有很大的发展。磁芯变压器和储能扼流圈已应用于生活的各方面,从电动剃刀,电子镇流器到电动汽车。对几瓦到几千瓦,频率范围几MHz内的电源来说,对磁芯材料和形状都有各种要求。

摘要：一．概述印制板（PCB—Printed Circuit Board）也叫印制电路板、印刷电路板。多层印制板，就是指两层以上的印制板，它是由几层绝缘基板上的连接导线和装配焊接电子元件用的焊盘组成。既具有导通各层线路，又具有相互间绝缘的作用。随着SMT（表面安装技术）的不断发展，以及新一代SMD（表面安装器件）的不断推出，如QFP、

摘要：本文阐述细间距技术、裸芯片组装、载带自动键合技术和图象监视系统。并论述了对小型表面贴装系统的设计思想。

摘要：本文对SMT组装工艺及焊接方法作了主要介绍,并对适用场合作了小结,可供电路设计及工艺人员参考。组装工艺是表面安装技术(SMT)的核心部分。它主要研究用什么方法及工艺流程将表面安装器件(SMD)焊接到印刷电路板(PCB)上。不同类型的器件焊接到PCB上所采用的方法、步骤及工艺流程有所不同。根据目前国际上公认的习惯分类法,可将SMT组装工艺分为三类:1.

摘要：西门子改进后的Siemax多轴连接器是首个集合了表面安装及多种先进设计优点的PCB接口连接器.表面安装技术给设计者及制造商提供了许多便利条件,这些便利条件反过来又加速了各类元器件的"表面安装"化趋势.表面安装器件(SMD)现已在整个电气及电子工业中普遍开花.但是,即便所采用的所有元器件均为表面贴装型,表面安装能提供的仅仅是最佳的成本利益.原因是,在电路板上大量的SMD与传统针孔或压入配合元件混合安装是比较复杂的,且成本更高.直至近年,1.0/2.3系列连接器还未曾以SMD形式供应.

摘要：据报导一种将含有奔腾处理器。