摘要：阐述表面贴装型74HC138芯片测试与分选项目为案例,采用基于全面质量管理PDCA双循环的教学模式,探讨理实一体化的教学实践,包括教学总体设计、教学实施过程、学习效果和教学反思。

摘要：产品详情。CD****ME/DS系列,是胜美达新开发的一款小体积大电流表面贴装功率电感器,产品形名有CD252012ME/DS(2.7×2.2×1.2mmMax.),CD252010ME/DS(2.7×2.2×1.0mmMax.),CD201610ME/DS(2.2×1.8×1.0mmMax.).此系列产品使用合金粉芯做成,DCR小,损耗低,有卓越的抗冲击性和耐久性。闭合磁路设计也可以减少漏磁通和电磁干扰(EMI)。低DCR设计可以减少损耗,实现小型化和薄型化设计,有助于在PCB板上节省空间。

摘要：研究了印刷电路板(PCB)表面贴装大型并行系统(JUKI FX-1)的生产调度优化问题。将该问题分解成吸嘴分配、供料器配置和元器件贴装顺序三个子问题。针对这些子问题解的特征,分别设计了聚类分析算法、顺序遍历算法、组合取贴集合指派算法,并依据其在整个贴装优化问题中的内在联系进行了有机集成。基于实际生产数据进行了一系列的计算实验,结果表明所提出的模型及算法得到的调度方案比机器自带的生产软件得到的调度方案具有更高的贴装效率。

摘要：随着电气产品向密集化、小型化方向快速发展,表面贴装技术已成为印制电路板(PCB)组装的主流技术,因此通孔回流焊工艺的应用越来越广泛。本文重点从锡膏选型、钢网开孔工艺优化、元器件性能、PCB焊盘设计优化等角度展开研究,并通过实际生产验证了通孔回流焊工艺能够拓展高密度、细间距产品的生产窗口,并解决了锡珠、空洞等焊接问题。该工艺能从多方面替代传统波峰焊工艺,可提升元器件的焊接质量,使焊接可靠性大大提高,为有效推进表贴化工艺、降低生产成本、提高生产效率提供支撑。

摘要：可制造性设计是一种新颖的设计方法,它是生产工艺质量的保证,并有助于提高生产效率。就表面贴装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行阐述,给设计人员提供一个参考。

摘要：可制造性设计是一种新颖的设计方法。它是生产工艺质量的保证,并有助于提高生产效率。本文将就表面贴装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行阐述,给设计人员提供一个参考。

摘要：墓碑现象是MLCC与PCB板焊接过程中一端离开焊区而向上方斜立或直立。主要原因是在焊接过程中MLCC两端的不平衡的润湿力。而不平衡润湿力产生的主要因素是:(1)MLCC两端不能同时熔融;(2)焊盘设计不合理。根据力学机理提出了保持MLCC的表面清洁,注意合理的焊盘设计、避免焊膏的活性减弱和确保MLCC两端同时熔融的解决措施。该措施能有效防止墓碑现象,并在实际生产中取得了良好的效果。

摘要：介绍了表面贴装胶粘剂的涂覆工艺，对工艺方法选择、胶粘剂性能及选择，工艺设计等作了详细的分析比较；提出了工艺优化所需的相应的对策。