摘要：研究了印刷电路板(PCB)表面贴装大型并行系统(JUKI FX-1)的生产调度优化问题。将该问题分解成吸嘴分配、供料器配置和元器件贴装顺序三个子问题。针对这些子问题解的特征,分别设计了聚类分析算法、顺序遍历算法、组合取贴集合指派算法,并依据其在整个贴装优化问题中的内在联系进行了有机集成。基于实际生产数据进行了一系列的计算实验,结果表明所提出的模型及算法得到的调度方案比机器自带的生产软件得到的调度方案具有更高的贴装效率。

摘要：可制造性设计是一种新颖的设计方法,它是生产工艺质量的保证,并有助于提高生产效率。就表面贴装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行阐述,给设计人员提供一个参考。

摘要：可制造性设计是一种新颖的设计方法。它是生产工艺质量的保证,并有助于提高生产效率。本文将就表面贴装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行阐述,给设计人员提供一个参考。

摘要：墓碑现象是MLCC与PCB板焊接过程中一端离开焊区而向上方斜立或直立。主要原因是在焊接过程中MLCC两端的不平衡的润湿力。而不平衡润湿力产生的主要因素是:(1)MLCC两端不能同时熔融;(2)焊盘设计不合理。根据力学机理提出了保持MLCC的表面清洁,注意合理的焊盘设计、避免焊膏的活性减弱和确保MLCC两端同时熔融的解决措施。该措施能有效防止墓碑现象,并在实际生产中取得了良好的效果。

摘要：介绍了表面贴装胶粘剂的涂覆工艺，对工艺方法选择、胶粘剂性能及选择，工艺设计等作了详细的分析比较；提出了工艺优化所需的相应的对策。

摘要：介绍了表面贴装胶粘剂的涂覆工艺 ,对工艺方法选择、胶粘剂性能及选择、工艺设计等作了详细的分析比较 ;提出了工艺优化所需的相应的对策。

摘要：表面贴装技术是第四代电子装联技术。要保证表面贴装技术中的焊接质量，必须重视印刷电路板的设计。根据我所引进的表面贴装技术设备的生产现状，对表面贴装技术中的印刷电路板的设计提出一些要求。概略介绍对印刷电路板的基准标准点设置、定位孔与组合板设计、贴片元器件布置以及布线与焊盘设计的要求。

摘要：就如在其它行业中一样,DFM在表面贴装领域中也是同样适用并且非常重要的。DFM是一个极为有用的工具,它可节约大量费用并减少很多麻烦。本文阐述了表面贴装领域中的DFX思想、DFM概念和研究内容、DFM软件系统架构及其实现的关键技术点。