摘要：本文介绍一种为环保而设计的新一代电子线路板清洗剂,这项技术设计用于批量水洗或在线喷洗。该清洗剂能清除掉表面贴装的组件和先进的封装件上的松香基助焊剂、免洗技术的少量残余助焊剂、水溶性助焊剂,未固化的焊糊及组件的残余物。

摘要：精密部件和表面贴装配件的领先供应商Count On Tools公司宣布，现推出扩展系列Juki表面贴装模具喷嘴，包括采用两种基底设计（金／银）的500和800系列喷嘴。喷嘴设计使贴片具有南度精确性、重复性和优化水平。

摘要：LDO的种类LDO是新一代的集成电路稳压器,它与三端稳压器最大的不同点在于,LDO是一个自耗很低的微型片上系统(SoC).

摘要：产品的优化、布局设计的规范、模板设计并应用到现有生产过程中都保证了通孔回流连接器可以整合入表面贴装制程中。

摘要：随着表面贴装技术的快速发展,盘料输送和存储成为电子行业保障生产的一大挑战。传统的人工存取盘料不仅效率低,容易造成元器件混淆,而且仓库管理不灵活,难以集成到企业ERP系统或生产设备中。设计了一种SMT盘料存储设备,能够为SMT盘料提供灵活、紧凑、高容量、环境可控的存储空间,实现节省空间、快速、无差错的元器件存储。

摘要：中国地区规模最大、历史最悠久的电子制造及表面贴装行业盛会之一-第二十一届中国国际电子生产设备暨微电子工业展（NEPCON China 2011）将于2011年5月11日至13日在上海光大会展中心盛大开启，同期将开设绿色电子设计与制造展区，总体展会规模约3万平方米。据悉，

摘要：Opus3是一种多坐标轴笛卡尔自动设备，它专门是为将通孔和异形元件选择焊接到表面贴装和混装技术的印刷电路板（PCB）而设计的，这种设计结构可从底部对PCB进行焊接。该系统非常适合于少量与高度混装产品加工场合。

摘要：晶体谐振器表面贴装(SMD)陶瓷基座是片式化谐振器封装的重要部件,随着表面贴装(SMD)晶体谐振器需求量的越来越大,其陶瓷基座全部需要进口的现状严重制约着中国国内晶体谐振器产品的生产,为此,文中提出了一种采用国产化进行表面贴装(SMD)陶瓷基座生产的工艺设计方法。

摘要：功率因数校正技术越来越成为电源行业研究的热点。文中介绍了适用于雷达等设备的 2 5 0W带功率因数校正整流电源模块的设计 ,分析了其中升压电感器设计、主开关管保护、控制电路消振、散热设计和表面贴装等关键技术 ,完成了实验研究 ,获得了满意的试验结果。