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高压单边器件的衬底电流再次升高和相关的热载流子注入效应
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《Journal of Semiconductors》2008年 第4期29卷 757-764页
作者:戴明志 刘韶华 程波 李虹 叶景良 王俊 江柳 廖宽仰中国科学院上海微系统与信息技术研究所 上海宏力半导体制造有限公司上海201203 
基于泊松方程和幸运电子模型,推出了适用于高压n型器件衬底电流(ISUB)的公式,并且为模拟和实验测量的结果所验证.普通n型低压器件的热载流子注入(HCI)效应和ISUB相关.因此,ISUB特征曲线的解释理论和基于理论的正确公式表述对于确保器件...
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