摘要：随着市场需求的不断变化,客户对于产品质量和设备效率的要求越来越高。如何提高设备效率,不让一个工序成为瓶颈而影响到整条生产线的生产周期,成为公司技术人员不得不面对的问题。详细描述了关于ESEC 2008HS装片机的手动Downset的改造计划。此改善旨在提高设备效率的同时也节约成本,并且降低工艺和维修人员的操作难度。通过多方多次对实际效果的确认,结论为确实达到了预期目标。

摘要：Palomar科技推出其获奖自动化装片机的最新版本——3500-Ⅲ机型。该受计算机控制的灵活的工作单元专为全自动高精准度微电子装配而设计，其可在720平方英寸（0．46平方米）的广阔工作区内进行胶粘剂点胶、元件贴装、附晶及倒装芯片操作。相关应用包括倒装芯片、堆叠晶粒、板上芯片技术、细间距表面安装技术（SMT）、微机电系统（MEMS）设备、多芯片模块、微波模块、光电子模块及混合微电路。详情请访***．

摘要：传统转子叠片装压都是靠人工完成的,没有任何机械设备,劳动效率低,装配质量差,无法满足现代生产要求。为了解决这些问题,自行设计了装压转子叠片的装片机,把叠片压紧压实。