文献检索-宁波市创意产业特色资源库

限定检索结果

基于Cadence平台深亚微米CMOS工艺设计套件开发: 收藏
分享
引用; 《电气电子教学学报》2001年第4期23卷 39-42页; 作者：谢婷婷王志功东南大学射频与光电集成电路研究所南京210096; 结合集成电路后端设计流程 ,以美国 MOSIS多项目晶圆 ( MPW)计划提供的台湾半导体制造公司 ( TSMC)的 0 .35微米 CMOS工艺为例 ,对基于 Cadence平台 ,开发用于高频、高速模拟和模数混合集成电路设计的设计套件 ( Design Kit)进行了讨论。; 结合集成电路后端设计流程 ,以美国 MOSIS多项目晶圆 ( MPW)计划提供的台湾半导体制造公司 ( TSMC)的 0 .35微米 CMOS工艺为例 ,对基于 Cadence平台 ,开发用于高频、高速模拟和模数混合集成电路设计的设计套件 ( Design Kit)进行了讨论。; 来源：详细信息评论

限定检索结果