摘要：赛灵思公司（Xilinx）宣布正式推出ISE设计套件11．1版本。这一FPGA设计解决方案在业界率先为逻辑、数字信号处理、嵌入式处理以及系统级设计提供了完全可互操作的领域专用设计流程和工具配置。该新版本为面向多种市场和应用的基于FPGA的片上系统解决方案提供了更简单、更智能的设计方法。赛灵思公司致力于为设计人员提供目标设计平台，而ISE设计套件11．1版本的推出是一个重要的里程碑。

摘要：赛灵思公司日前宣布推出ISE设计套件11．3版本软件，为Virtex-6HXTFPGA设计提供支持。Virtex-6HXT FPGA专为40G／100G有线通信和数据通信而优化，为超高带宽系统的设计人员提供线速超过11Gbps的串行接口技术。ISE设计套件11．3版本的推出，使设计人员得以利用涵盖整个主流、高端以及超高端串行设计应用的所有连接领域内带有串行收发器的FPGA产品。

摘要：赛灵思公司正式推出Xilinx集成软件环境（ISE）软件系统的5.1i版,加上一系列即将推出的嵌入式设计和系统级设计工具,可将ISE系列解决方案扩展到系统设计领域。这些产品与EDA合作伙伴的设计工具和方法相配合可更好地优化Xilinx的Virtex—Ⅱ Pro系列平台FPGA的性能。 赛灵思公司软件产品市场经理CraigWillert先生在介绍这版软件的时候,特别强调了它的速度和创新的增量设计功能。软件的编译速度从每分钟10万门提高到20万门,同时所支持的器件速度也提高了40％。ISE 5.1i允许逻辑设计人员以更小的风险更快地完成设计,这主要得益于一些新特性:增量设计（Incremental Design）帮助将设计周期后期的设计修改造成的影响降到最低,支持每天完成更多的设计循环次数;

摘要：支持AXI4接口IP的推出,和即插即用FPGA设计的实现赛灵思公司（Xilinx）宣布推出ISE12.3设计套件,这标志着这个FPGA行业领导者针对片上系统设计的互联功能模块,开始推出满足AMBA4AXI4规范的IP核,以及用于提高生产力的PlanAhead设计和分析控制台．同时还推出了用于降低了Spartan-6 FPGA设计动态功耗的智能时钟门控技术。

摘要：赛灵思公司（Xilinx，Inc．）推出针对采用Virtex-7 FPGA集成模块设计的全新解决方案，该集成模块可支持PCI Express（简称PCI—E）3．0 x8标准和DDR3外部存储器，能为开发人员提供立即启动基于PCI—E3．0的设计所需的全部构建模块。赛灵思符合PCI—E3．0标准的集成模块结合中速级别器件对1866Mb／s高速存储器接口的支持，能让客户针对系统带宽要求更高的通信、存储、服务器等应用，设计出各种符合需求的系统。

摘要：赛灵思公司(NASDAQ:XLNX)宣布向客户发货首批带有集成622Mbps 10.31 25Gbps串行收发器的Virtex-4 FX60 90nm FPGA,该款FPGA可比业界其它竞争高速串行I/O解决方案提供更佳的设计余量和灵活性.对于运行速度低于10.3125Gbps的设计,它可保证设计人员在需要时获得更高带宽.这意味着客户将获得更低的器件成本和风险,从而允许工程师可确保其产品的未来适用性.凭借这些先进功能,Vinex-4 FX FPGA对广泛的高速串行应用都极为适合,例如服务器、存储子系统、通信线路卡和背板等.

摘要：过去的25年中FPGA已从简单的粘接逻辑发展成为可编程系统的核心。随着高级FPGA架构的不断发展及其复杂程度的不断提高，需要更高级的设计技术和优化的算法来满足人们对更高工作效率、更高性能、更低功耗以及众多新标准的需求。此外，FPGA用户正快速扩展到嵌入式处理、数字信号处理（DSP）以及支持连接功能的高性能逻辑等多个不同领域，他们需要采用不同的方法来完成设计。赛灵思公司针对这种需求推出全新的ISE设计套件11．1版本。

摘要：赛灵思公司宣布推出其第四代部分可重配置设计流程，以及智能时钟门控技术的多项全新强化方案，可针对Virtex-6 FPGA设计中BRAM（block—RAM）降低24％的动态功耗。设计人员即日起即可下载ISE12．2设计套件，利用其简便易用、

摘要：赛灵思公司宣布，其可编程SoC级增强型Vivado设计套件的最新版本在生产力方面进行了两大改进。Vivado设计套件2013．1版本新增了一款以IP为中心的设计环境，用以加速系统集成；其提供的一套完整数据库，则可加速C／C＋＋系统级设计和高层次综合（HLS）。

摘要：赛灵思公司（Xilinx，Inc．）发布以IP及系统为中心的新一代颠覆性设计环境Vivado设计套件，致力于在未来十年加速“AllProgrammable”器件的设计生产力。Vivado不仅能加速可编程逻辑和I／O的设计速度，而且还可提高可编程系统的集成度和实现速度，让器件能够集成3D堆叠硅片互联技术、ARM处理系统、模拟混合信号（AMS）和大部分IP核。