摘要：对无磨料低温抛光这种全新的工艺方法进行了系统的研究,包括抛光设备、抛光冰盘的制备、工件盘的制备、抛光盘的修整、抛光后工件的清洗、抛光后表面粗糙度的测量等。并用此种方法对石英晶体进行了抛光实验,得到了Ra0.53mm的超光滑表面,结果证明这是一种获得超光滑表面的新方法。

摘要：为了得到超光滑表面且无表层损伤的光学元件,引入一种新型的超光滑表面加工技术——等离子体抛光。介绍了有关等离子体刻蚀的研究进展以及去除机理,在已经设计好的实验平台上进行等离子体加工工艺实验,对影响去除效果的参数进行了实验研究,最后进行工艺参数优化。结果表明此技术能够应用于对光学元件的加工。

摘要：从传统光学冷加工的原理出发,分析了传统接触式加工方法中抛光剂与材料去除深度的理论关系,设计了微晶玻璃超光滑抛光过程中的抛光剂选型试验。通过比较基片的表面质量,摸索出适合微晶玻璃超光滑抛光的最佳抛光剂为金刚石微粉,成功加工出了超光滑微晶光学元件,其表面粗糙度达到0.2nm。

摘要：利用纯金属锡制作抛光盘,结合超精密主轴和导轨,可以对抛光盘进行超精密车削修整。同时该机床的抛光盘主轴和工件主轴均为可调速的主动驱动,既可以实现古典的平板接触式研磨,亦可实现流体浮动抛光。

摘要：本文以抛光表面模型为理论,分析了基片表面损伤产生的机理,设计正交实验,得出了基片表面损伤产生的主要因素。通过改进清洗工艺,制备出了无损伤的超光滑表面。

摘要：磁流变抛光技术(MRF)是利用磁流变抛光液在磁场中流变性进行抛光的一种超精密加工方法。介绍了利用磁流变抛光技术抛光工件的过程,详细阐述了磁流变抛光技术国内外的研究现状,最后提出了下一步应该重点研究设计磁流变抛光设备和开展相关工艺参数实验。

摘要：为精确控制超光滑表面抛光过程中抛光液的温度,根据温控基本原理设计温控装置结构.将用UG建立的温控装置模型导入GAMBIT中进行温度场分析.针对装置内部温度分布不均匀问题,对其结构进行优化:在装置内加入导热隔板将其分为工作区和调温区,制冷器被置于调温区内;将温控装置的外形结构加入过渡圆角.结果表明:优化后的温控装置形成内外环流,工作区温度波动范围为±0.01℃,温度分布均匀对称,满足高精度温控的恒温和匀温要求.

摘要：双面抛光已成为硅晶片的主要后续加工方法,但由于需要严格的加工条件,很难获得理想的超光滑表面。本文设计了新的硅片双面抛光加工工艺路线,并在新研制的双面抛光机上对硅晶片进行抛光加工,通过试验,研究了不同加工参数对硅晶片表面粗糙度和材料去除率的影响。采用扫描探针显微镜和激光数字波面干涉仪分别对加工后的硅晶片进行测量,试验结果表明:在优化试验条件下硅晶片可以获得表面粗糙度0.533nm的超光滑表面。