摘要：硅转接板作为2.5D集成的核心结构,通过TSV(through silicon via)提供垂直互联大大缩短了连线长度;同时其热膨胀系数与芯片较好匹配,并兼容圆片级工艺,因此硅转接板拥有着广阔的应用与发展空间。然而由于现有的封装工艺条件的限制,以及半导体硅高损耗的特性,在实现高速信号的高密度集成时,会出现损耗、串扰等多方面的信号完整性问题。结合封装工艺,针对硅转接板10μm线宽的RDL(redistribution layer)传输线多种布线结构在ANSYS的全波电磁场仿真软件HFSS中建立模型。通过仿真,得出硅衬底对传输线电性能的影响;以及单端和差分传输线的合理布线方式,并且提出了高速传输线的高密度排布结构。通过20μm线宽RDL传输线的高频电测试与仿真的结果分析,得出转接板RDL制作工艺的可靠性以及仿真方法的准确性,同时得出RDL层间介质厚度对传输线高频电性能的影响。

摘要：对轨道车辆用架车座转接板结构进行全新设计并进行强度仿真分析,得出架车座转接板能够满足架车机以及车辆的强度要求,架车座转接板结构简单,通用性强,原材料丰富,加工方便,安装操作便捷。

摘要：硅通孔(TSV)转接板的2.5D封装是目前产业界和学术界研究的热点技术,而TSV技术是TSV转接板制造的关键。本文研究了TSV转接板制备工艺,设计了工艺试验并进行了试验研究,对TSV孔刻蚀、阻挡层沉积、电镀填孔、CMP等关键工艺进行了试验研究和讨论,将所有工艺流程整合,完成了TSV转接板样品制备。

摘要：芯片叠层封装是一种三维封装技术,不但可以提高封装效率、产品集成度和器件运行速度,且可以将可编程逻辑门阵列器件与处理器、存储芯片、数模转换器件等一起封装,实现器件的多功能化和系统化。以航天小型化计算机为例,分析了芯片叠层型系统封装设计中存在的典型问题。结合可编程逻辑门阵列器件的I/O可定义和叠层封装结构特点,提出了一种基于氮化铝衬底材料的BCB/Cu薄膜多层转接板完成芯片间高密度互连和电磁屏蔽优化新方法,并完成小型化计算机系统级封装模块研制。

摘要：1现有预制棒夹头装置的不足现有的光纤拉丝塔装夹预制棒的夹头装置多为三爪卡盘类。该类夹头装置对中性非常好,同时由于与车床卡盘通用,其标准化程度高,采购方便,因此早期光纤拉丝塔（如神户制钢塔、登莱秀塔）的夹头装置均采用三爪卡盘类。但随着光纤预制棒向大型化（直径更大、长度更长）发展,适于装夹较小直径预制棒的三爪卡盘类夹头装置的缺点日渐显现：a.不易掌控力度,