摘要：1设计因素IC载板的设计完全是为符合芯片与封装方式的要求,有关电路布线与互连是由IC设计师们所完成的,对于制造者更关注的是与IC载板制造密切相关的设计因素.在当前数字化时代所追求的PCB(包括常规PCB和IC载板)是轻薄短小、高速化、高密度化和多功能化,具体为薄型、细线、小孔、尺寸精确与性能稳定以及低成本化.

摘要：0引言随着电子工业的发展,电子产品的市场需求呈现短、小、轻、薄的变化趋势,电子元器件载体PCB(印制电路板)的厚度也越来越薄,内层芯板厚度由以前的0.8mm到0.2mm,再由0.2mm到0.075mm,甚至更小到0.03mm。而PCB水平线制程能力,一般要求大于0.075mm,因为低于0.075mm厚度的芯板在走线过程中会出现卡板异常,造成在制品不良报废,影响内层芯板的加工制作合格率。因此,低于0.075mm的芯板水平线要规避卡板风险,需要借助能运载引导过水平线的载板,才可正常生产作业。芯板内层的载板设计制作,目前生产现场使用的可分为两种:一种为条形设计,称为引导板;另一种为框型设计,称为引导框。引导板与引导框一旦设计成型后固定了尺寸,只能满足一种规格尺寸的PCB生产使用,不可随PCB的尺寸变化而作相应的调整。芯板载板因自身的局限性,已不能满足生产日益增长、产品尺寸不断变化的需求,因此需要设计开发出一种可依据PCB的尺寸变化而调整自身尺寸,多功能地满足实际产品尺寸需求的载板,此种载板实用广泛,称为“万能载板”。本文主要介绍一种内层薄板载板制作技术,从外形设计、使用说明等方面给出一套可行的解决技术方案。

摘要：应用载板完成选择性波峰焊接是比较好的一种量产工艺方法，本文就波峰焊载板的使用评估、使用的好处、存在的问题、载板的材料和设计等进行了详细的描述。

摘要：设计了一种基于CPCI总线标准的PMC接口载板。载板以FPGA为核心,集成了CPCI接口模块和DPRAM(双口RAM)模块,CPCI接口模块采用FPGA+PCI IP核(软核)解决了系统集成的问题,DPRAM模块为系统提供了数据缓存功能。环回测试和中断测试解决了在没有子卡PMC模块的情况下,读写、验证DPRAM空间数据和测试中断响应的问题。此外,还支持子卡PMC模块后出线到CPCI总线。调试结果表明,该载板在嵌入式实时操作系统VxWorks下可以稳定运行,正确地读写DPRAM空间的数据,及时地响应中断,满足了对载板的性能需求。

摘要：提出了一种针对MiniLED芯片载板的取窗法。对比了多种传统图像清晰度评价函数的效果并根据提出的取窗法改良了传统评价函数。对所提出的图像清晰度评价函数和传统评价函数进行了实验对比,实验结果表明,提出的评价函数相比传统评价函数表现更好,能更快更精地完成相机对MiniLED芯片载板的对焦。

摘要：高速信号一直是通信行业无法回避的一个话题,随着传输信号信息量的加大和传输速率的加快,高速信号的重要性愈加凸显。高速印制电路板（Printed Circuit Board,以下简称PCB）作为高速信号的载板,其材料选择、加工工艺及线路设计都会对信号质量产生影响,其中非功能性焊盘（No-Function Pad,以下简称NFP）是高速PCB加工的一项技术手段,而插入损耗是表征信号质量的最重要的参数之一。

摘要：对于板式PECVD设备而言,由于现有产线是针对M2硅片设计的,因此该类设备的宽度余量有限,而增大硅片的尺寸必定会减小单个载板的硅片数量。表10为目前占据主流市场的Meryer Burger公司的板式PECVD设备的参数。从中可以看出,其载板放置硅片片数为6行6列,采用边长为156.75 mm的M2硅片,不算边缘的硅片,载板总宽度为904.5 mm;若采用边长为166 mm的硅片,载板总宽度将会达到966 mm。

摘要：COM—Express系列的主要特色如下：市场导入快：CPU模块标准化后，设备商可以专注于载板规划与设计上，这样可以大幅度缩短系统开发的时程与费用。