摘要：基于现状考察而探讨转型升级必要性,构建沿价值链转型升级理论框架,基于核心边缘论作出转型升级路径选择,研究结果表明,核心企业选择构建国家价值链的跨越式路径,边缘企业选择嵌入全球价值链的渐进式路径,两类路径又各自细分为3种子路径。还设计转型升级的4种基本模式,剖析转型升级模式选择的影响因素,给出转型升级模式选择依据,最后提出适合的对策建议。

摘要：本文结合通信电子设备工程实际,阐述了基于Icepak的通信电子设备热设计及优化的过程,探索了一种仿真计算与优化验证的热设计方法。文中通过初步计算选择合理的散热方式及确定散热布局,并详细介绍了利用Icepak软件对散热布局进行仿真计算的过程和散热器的参数化及优化设计过程。这种基于Icepak的热设计方法能明显提高设计效率,解决工程实际问题,对于通信电子设备的热设计具有参考意义。

摘要：研究和开发高度集成的系统级封装解决方案的欧洲最大研究项目已圆满完成。ESiP（高效硅多芯片系统级封装集成）项目合作伙伴已研制出更紧凑、更可靠的未来系统级封装解决方案。项目组还开发出简化分析和试验的方法。在英飞凌的带领下,来自9个欧洲国家的40家合作伙伴—包括微电子企业和研究机构—参与了该合作研究。

摘要：PCB（Printed Circuit Board）称为印刷电路板，是电子产品的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备、军用武器系统等，只要存在电子元器件，它们之间的互连就要使用印制板。在大型电子产品的研制过程中，影响电子产品成功的最基本因素之一是该产品的印制板的设计和制造。印制板的设计和制造质量直接影响到整个电子产品的质量和成本，甚至影响电子产品在市场竞争中的竞争力。