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基于CT技术的金属键合引线三维测量专用夹具
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《宇航计测技术》2018年 第1期38卷 63-67页
作者:荆晓冬 刘晨 吴爱华 梁法国 范雅洁中国电子科技集团公司第十三研究所河北石家庄050051 
准确测量金属键合引线三维形貌,进而通过仿真方式获得键合引线S参数,是评估键合引线对器件级联工艺影响的重要手段。X射线电子计算机断层扫描技术是进行级联电路芯片中金属键合引线测量的有效工具,但是由于级联电路芯片中的键合引线材...
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