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第一壁材料W/Cu界面设计与制备研究现状: 收藏
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引用; 《核聚变与等离子体物理》2014年第4期34卷 340-347页; 作者：罗来马谭晓月罗广南昝祥朱晓勇吴玉程合肥工业大学材料科学与工程学院合肥230009 安徽省有色金属材料与加工工程实验室合肥230009 中国科学院等离子体物理研究所合肥230031; 介绍了目前解决W/Cu连接界面缓解热应力的方法——添加适配层。在对不同适配层进行分析后,选出最佳W/Cu适配层,再对W/Cu适配层进行结构优化分析,得出选用W/Cu功能梯度材料作为适配层具有足够的结合强度,而且良好的导热性能能有效地缓解...; 介绍了目前解决W/Cu连接界面缓解热应力的方法——添加适配层。在对不同适配层进行分析后,选出最佳W/Cu适配层,再对W/Cu适配层进行结构优化分析,得出选用W/Cu功能梯度材料作为适配层具有足够的结合强度,而且良好的导热性能能有效地缓解热应力。此外,重点阐述了目前成功的制备的W/Cu功能梯度材料用作W/Cu第一壁材料的适配层的常用方法。最后,对W/Cu功能梯度材料用作适配层解决W/Cu第一壁材料连接界面的问题做出了总结和展望。; 来源：详细信息评论

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