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谈导热材料多层厚铜板制作工艺
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《印制电路信息》2021年 第6期29卷 28-30页
作者：叶锦群 张永谋 张亚锋胜宏科技(惠州)股份有限公司广东惠州516211 
当前FR-4导热材料基本上都以填充陶瓷、三氧化二铝等复合材料,使之具有耐热、导热、散热的特点,其主要应用在大功率电源电子产品中,多为厚铜多层板设计。本文主要针对此类材料在生产加工过程中遇到的压合可靠性、钻孔毛刺、激光盲孔残...
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