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基于设计数据共享的板级热仿真技术研究
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《电子机械工程》2013年 第1期29卷 55-59页
作者：刘志勇 李姣枫 刘奕民大唐移动通信设备有限公司北京100083 
文中通过分析目前电子设备板级热仿真建模技术存在的不足,基于设计数据共享技术,系统研究了PCB板卡的叠层铜分布和热过孔仿真建模对芯片温度预测精度带来的较大影响,并结合实际应用给出了仿真优化算例。多组仿真算例的数据对比和优化分...
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