摘要：利用自行设计的超音速雾化制粉装置制备了无铅焊锡合金粉。研究了不同成分对雾化粉末特性的影响,同时观察了无铅焊锡雾化粉末钎焊接头的组织,并与传统含铅合金做了对比。结果表明:在相同过热度下,在3种不同成分的粉末中,Sn3Ag2.8Cu粉末具有最高的有效雾化率、最低的氧含量、最好的球形度和最光滑的表面;Sn3Ag2.8Cu焊锡膏与铜基板形成的扩散层比Sn3Ag2.8Cu-0.1Ce和Sn37Pb焊锡膏与铜基板的扩散层更厚,且形成的金属间化合物更不规则;Sn3Ag2.8Cu-0.1Ce粉末有效雾化率和氧含量均高于Sn37Pb。

摘要：利用SMT工艺将两种功率不同的LED分别与设计完全相同的热电分离式铜基板及铝基板组装成模组,然后借助结温测试系统及积分球系统对两种金属基板的散热性能进行了对比研究。结果表明,热电分离式铜基板较之热电分离式铝基板仅具备微弱的散热优势,这种优势随着LED的功率增加有所扩大。当LED功率为9 W时,铜基板及铝基板所对应的LED模组热阻分别是3.16℃/W、3.26℃/W;当LED功率为15 W时,铜基板及铝基板所对应的LED模组热阻分别是2.33℃/W、2.46℃/W。

摘要：大功率LED器件的热流密度非常大,实际应用中会因散热结构不善而导致结温高,导致可靠性降低等问题。通过有限元分析的方法设计出一种带有凹槽的铜基板以强化热扩散作用,并对散热通道中的关键环节进行详细分析。

摘要：凸铜板在生产过程中，需要重点管控铜板蚀刻深度、PP开窗尺寸设计及残胶、压合失压、铜箔起皱等问题。文章主要通过对热电分离凸铜板的生产流程进行研究，并总结出一种能适合此类型板批量生产的制作流程。热电分离是一种提高散热效率的技术之一，热指的是LED板上的导热焊盘。电指LED板上的电极，两者被绝缘材料隔离。导热焊盘功能就是导热。电极的作用就是导电，这种封装方式称为热电分离。由于导热焊盘可以直接与铜基接触．导热效率高，可延长LED灯的使用寿命。此类型PCB与普通的金属基板在制作流程上有很大的区别，文章通过对不同的流程及可行性进行验证．供交流参考。