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铜线键合技术的发展与挑战
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《电子元件与材料》2011年 第8期30卷 67-71页
作者：刘培生 仝良玉 王金兰 沈海军 施建根 罗向东南通大学江苏省专用集成电路设计重点实验室江苏南通226019 南通富士通微电子股份有限公司江苏南通226006 
铜线键合技术近年来发展迅速,超细间距引线键合是目前铜线键合的主要发展趋势。介绍了铜线键合的防氧化措施以及键合参数的优化,并从IMC生长及焊盘铝挤出方面阐述了铜线键合的可靠性机理。针对铜线在超细间距引线键合中面临的问题,介绍...
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