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检索条件"主题词=铜镍硅合金"

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引线框架用铜镍硅合金研究现状及发展趋势: 收藏
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引用; 《铜业工程》2021年第4期 14-20页; 作者：武安琪王松伟陈帅峰李洋刘劲松陈岩宋鸿武沈阳理工大学材料科学与工程学院辽宁沈阳110159 中国科学院金属研究所师昌绪先进材料创新中心辽宁沈阳110016; 对近年来引线框架用铜镍硅合金种类和性能进行了综述,并阐述了铜镍硅合金相关强化机制。重点总结了铜镍硅合金力学性能和电导率与Ni、Si含量及不同微量元素添加之间的关系,同时简要介绍铜镍硅合金制备工艺及成形技术的发展现状。提出未...; 对近年来引线框架用铜镍硅合金种类和性能进行了综述,并阐述了铜镍硅合金相关强化机制。重点总结了铜镍硅合金力学性能和电导率与Ni、Si含量及不同微量元素添加之间的关系,同时简要介绍铜镍硅合金制备工艺及成形技术的发展现状。提出未来铜镍硅合金性能应满足强度达到750~840MPa,电导率达到35%IACS,其制备技术将向着高新技术集成化,规模化,绿色化方向发展。; 来源：详细信息评论

手机快充端子铜镍硅引线框架材料研究进展: 收藏
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引用; 《特种铸造及有色合金》2017年第10期37卷 1154-1157页; 作者：庞胜乾黎晓华深圳市特种功能材料重点实验室深圳大学材料学院; 简述了手机的快充模式与应用,综述引线框架的材料发展。对比了几种常见手机快充端子引线框架材料的力学性能和导电导热性能。介绍了Cu-Ni-Si合金的研究情况,结合主流手机充电端子的设计思路探讨可能发生的失效模式和产生原因,为提高手机...; 简述了手机的快充模式与应用,综述引线框架的材料发展。对比了几种常见手机快充端子引线框架材料的力学性能和导电导热性能。介绍了Cu-Ni-Si合金的研究情况,结合主流手机充电端子的设计思路探讨可能发生的失效模式和产生原因,为提高手机Cu-Ni-Si引线框架的品质提出措施。; 来源：详细信息评论

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