摘要：采用三维集中质量法计算简单立方声子晶体结构,通过ANSYS软件进行建模及网格划分,并导入Matlab软件进行数值计算,得到以铝为基体的三维四元声子晶体能带图.通过单一改变各组元的密度,考察对应变化对第一带隙的影响.结果表明:此结构在低频率段内存在一定宽度的带隙,且材料密度改变对第一带隙的带隙位置和宽度产生较大影响;改变某些材料密度,可以设计在一定频率段带隙的减振体结构,从而抑制带隙频率范围内的有害振动,达到减振效果.

摘要：为了探讨铝基体电沉积β-PbO2复合层的合适工艺,采用正交试验对电沉积β-PbO2-WC-TiO2-CeO2-ZrO2-SnO2复合层的工艺条件进行了优选,以镀层的表面形貌指数、锌沉积阳极槽电压为指标,确定了其最佳参数:4 g/L SnO2,0 g/L CeO2,4 g/L WC,2 g/L ZrO2,2 g/L TiO2;沉积时间4 h,温度50℃,pH值1.5,阳极电流密度3 A/dm2。结果表明:以最佳工艺沉积的β-PbO2复合层作锌电积阳极,寿命比α-PbO2镀层的长。

摘要：美国的陶瓷工艺系统（CPS）公司开发出一种新型碳化硅颗粒增强铝基复合材料，具有高的且可控的热膨胀性。这种铝基复合材料的密度与非颗粒增强的铝合会基体相近，但其热膨胀系数可控制在铝基体的一半至三分之一。该材料被设计用作微处理器罩、倒装晶片罩、散热片（热沉）、微波壳、动力基座等等。