摘要：铝基覆铜板是应用最广的一类金属基散热基板,铝基板通过阳极氧化后原位生成的氧化铝薄膜中孔隙率较大,这会造成基板导热耐压等性能下降。常规的用无机盐封孔法含有重金属元素,生产和应用受限。为此,本工作提出聚合物封孔法,通过用两种分子链较短的环氧树脂以及搭配金属氧化物颗粒来填充阳极氧化铝薄膜孔隙,比较得到提升铝板导热和耐压性能效果较高的样品。结果表明,该方法得到的铝基板具有高导热性能和良好的耐压性能,导热系数最高达38.7812 W/(m·K),而且该方法环保,操作简便,也为使用有机化合物和金属氧化物颗粒对铝基板阳极孔隙进行封闭以制备高导热和耐电压性能无胶膜铝基覆铜板提供了实验基础。

摘要：文章通过多组测试,验证不同设计的钻头配合不同涂层、不同钻孔参数在铝基板键盘上的钻孔品质,设计开发出适合铝基板键盘钻孔的钻头,配合涂层工艺及相关参数,最终解决钻孔断刀、毛刺和缠丝等品质问题。

摘要：本项目设计了一种以印刷铝基板为加热平台,STC12C5A60S2为单片机控制芯片,采用直流24 V电压供电,设计MOS管功率驱动电路,利用温度传感器获取到加热平台的温度,根据用户设定的加热模式及温度采用PID算法调节加热曲线,形成闭环控制,以达到加热平台恒温的目的。最后实验结果表明,所设计的整套系统,具有低成本,灵敏度高,适合发烧友玩家DIY的一款产品,具有较高的使用和推广价值。

摘要：从4款3030LED灯珠型号设计成一种通用焊盘入手,使用AutoCAD进行尺寸分析比对设计完成通用的铝基板焊盘和锡膏钢网后,对4款3030LED灯珠型号分别通过贴片机设备Mirae Mx200L进行灯珠贴片,并采用回流焊设备Mirai K8进行焊接。使用X射线透视机进行分析对比发现,4款3030LED灯珠在通用一种焊盘的情况下,空洞率<10%,不会影响LED灯珠的散热,符合技术指标。该方法可以大大提升铝基板对应不同LED灯珠的通用性,在生产过程中根据订单中的亮度、色区、显指等要求随意更换不同规格的3030LED灯珠,从而缩短Led成品灯具的生产周期,节省研发成本。

摘要：利用化学镀铜方法 ,结合光刻技术 ,研究了在阳极氧化 Al基板上的金属化布线。设计了完成化学镀铜金属化图形的工艺流程 ,并对影响图形制作的主要因素进行了分析 。

摘要：近期我们收到一些读者的来信与来电,询问一些经济与技术性的问题,我们汇总了一下,请王祝堂教授作了解释,现作公开答复,供参考,如有不同意见,请直接与王教授商讨。王祝堂:编辑同志:转来的一些问题收悉,现答复如下(T66状态的解释见本刊2001年第11期第16页),请转告有关读者。所作解释不一定确切,谨供参考。不当之处,亟盼对这些问题感兴趣的读者斧正。

摘要：随着电子产品的高密度、多功能及微电子集成技术的高速发展,对PCB的散热要求越来越高。文章以一款四层印制板与铝基混压的产品为研究对象,重点介绍了产品工艺流程设计、粘结层材料选择、压贴等关键制作技术,最终获得高耐热性的铝基多层板。

摘要：以金属为外壳的封装是一种新的高密度封装技术 ,具有优异的导热性能及电性能。本文对这种封装的性能特点进行了介绍 ,结合化学镀铜金属化方法 ,以所研制的阳极氧化铝样品为基板进行了金属外壳封装的初步设计 。

摘要：利用SMT工艺将两种功率不同的LED分别与设计完全相同的热电分离式铜基板及铝基板组装成模组,然后借助结温测试系统及积分球系统对两种金属基板的散热性能进行了对比研究。结果表明,热电分离式铜基板较之热电分离式铝基板仅具备微弱的散热优势,这种优势随着LED的功率增加有所扩大。当LED功率为9 W时,铜基板及铝基板所对应的LED模组热阻分别是3.16℃/W、3.26℃/W;当LED功率为15 W时,铜基板及铝基板所对应的LED模组热阻分别是2.33℃/W、2.46℃/W。

摘要：本文以一个高亮度LED背光模块的设计为例,阐述了在用大功率白光LED实现高亮度背光设计中所要解决的若干问题,着重对背光模块中高亮度的实现、亮度的高精度调节以及背光板的散热问题进行了分析,并提出一些较为新颖且可靠的解决方案。