摘要：描述了电子产品在无铅工艺导入过程中,对于关键辅材锡膏的选择和评估方法。结合IPC有关标准,针对常见的锡膏测试项目,包括锡珠、润湿性、坍塌性、黏度、印刷性等,设计了一套相对定量的锡膏综合性能评估方法,供生产企业选择锡膏时参考借鉴。

摘要：现在有不计其数的文章和实例说明采用二维或三维锡膏检测工艺来控制印刷流程,排除或发现粘贴印刷中出现的错误具有很多优点。作为自动光学检测(AOI)和锡膏检测(SPI)领域的领导者,安捷伦科技公司可以证实大多数公司和人都赞同的一个事实,即当今的制造领域面对日益严峻的芯片规模包装(CSP)挑战,而且部件已经降到0201级,所以制订一定的测试方案非常必要。但是在设计锡膏检测使用模式中碰到的最大问题之一是:在设计一个强有力的生产流程并随后控制这个流程时,要考虑到每一个生产流程有自身的一套变量。在锡膏检测业中最常出现的问题是用户希望只使用一个规则或流程控制模式来建立一个成功的锡膏检测方案。锡膏检测使用模式不同于电子检测和其他过去失败的测试策略,它是一个为用户度身设计的检测战略,需要锡膏检测用户预先工作以建立最佳的流程控制方法。概述了一种可用于成功进行锡膏测试的方法论或思维过程。这一方法论将有助于发现锡膏使用模式,并推进锡膏检测方案合理而有效的实施。

摘要：高压细间距BTC器件的使用,增加了锡膏残留引起产品漏电和打火的风险,对锡膏应用可靠性提出了挑战。通过设计试验板,模拟QFN等BTC器件焊接与老化环境,在线监测高压细间距引脚间的SIR来研究锡膏的可靠性。结果表明可有效筛选出匹配应用要求的锡膏。

摘要：为实现对三角测量系统的优化设计,建立了测量模型.通过对模型参数的分析和论证,结合系统测量精度和测量范围的设计要求,得到三角测量系统优化模型;运用多种光学器件的特性参数,对系统优化模型进行了实验论证,并提出合理的硬件选型及匹配方案;基于锡膏测厚的具体要求构建了三角测量系统,通过多次重复性实验,验证所设计的测量系统满足设计要求,且稳定可靠.

摘要：随着电子制造业的迅猛发展，电子焊接的质量与可靠性逐步成为保持市场竞争力的基石，也是电子厂商着重关注的焦点。针对可靠性的评价，从设计纠后续的组装，再到最终验收，国际电子工业联接协会（IPC）、日本工业标准（JIS）以及国内相关机构均提供了一系列标准。有了共同的标准即制定了交流过程中的共同语言——全球电子行业的术语，可以很大程度上减少供应商和制造商在沟通上的障碍，加快解决问题的速度，为双方赢得良好的企业形象和信誉奠定了基础。

摘要：导电游丝人工焊接存在效率低一致性差的问题。为了实现其自动化焊接,设计了一套能够进行锡膏微量分液、焊点视觉定位、激光加热、红外测温的焊接平台。首先,进行了红外测温仪的发射率标定与精度测量,激光能量中心与相机视野中心的同轴度的补偿。然后,在镀金的焊盘上进行微小焊点焊接试验。最后,测量了30μm游丝焊点的导电性。试验结果表明激光锡膏微焊接中存在虚焊假焊、多锡珠产生、焊点与基底接触面积的多态性以及助焊剂残留的问题,通过优化激光加热功率曲线与焊接工艺过程,得到了直径为0.2mm左右的导电性良好的焊点。导电游丝激光锡膏微焊接自动化设计具备可行性。

摘要：锡膏泵送装置是选择性波峰焊的关键部件。在传统的机械式锡膏泵送装置的基础上,将锡锅组件和锡泵组件等核心部件设计成全封闭式结构,而且在锡液喷嘴处添加氮气保护装置,避免了锡液与空气的接触,大大降低了焊渣等焊接垃圾的产生量,提高了焊接质量,既节能又环保。

摘要：焊膏的回流焊接是用在SMT装配工艺中的主要板级互连方法，这种焊接方法把所需要的焊接特性极好地结合在一起，这些特性包括易于加工、对各种SMT设计有广泛的兼容性，具有高的焊接可靠性以及成本低等；然而，在回流焊接被用作为最重要的SMT元件级和板级互连方法的时候。

摘要：锡膏回流焊是半导体封装中组装工艺之一,较大焊接面积中焊接空洞是最常见和最难解决的问题之一。通过对锡膏印刷回流焊工艺特性的分析和相关性试验,排查出造成空洞的主要影响因素,运用实验设计(DOE)优化工艺参数、减少焊接空洞。为满足芯片焊接空洞要求,采用二次印刷回流新工艺,将芯片焊接空洞面积率降低到5%以内,解决因空洞引起的芯片裂损问题,为常规低成本锡膏回流焊接工艺的焊接空洞问题改善提供了参考。

摘要：根据锡膏搅拌机的功能要求,分析了3种机械传动方案,比较后确定了结构相对简单的传统方案,并给出了基于MCS-51单片机的控制系统电路原理图。