摘要：随着航天事业的发展,航天电子产品使用环境变得越来越复杂苛刻,对焊点可靠性要求日益提高,因此,研究焊点材料服役环境下的本构关系对于分析焊点性能、准确预测焊点可靠性具有重要意义.本文分析锡铅钎料Sn63Pb37在-45~150℃温度范围内和10^(-5)~10^(-3)/s应变率范围内的粘塑性行为,在此基础上,建立了修正的Anand本构模型.通过构建材料参数与温度的函数关系,提升Anand本构模型在不同环境温度尤其是低温环境下对材料应力-应变关系的预测能力,为航天电子产品可靠性设计提供技术支撑.

摘要：锡铅钎料广泛用于航天仪器设备封装结构中,而随着仪器设备向功能多样化和体积小型化发展,仪器设备服役功率更大、温度更高。为了实现封装结构精细化设计,提升仪器设备可靠性与耐久性,需要研究锡铅钎料本构关系,准确模拟其力学行为。本文梳理了锡铅钎料力学性能相关试验研究成果,分析锡铅钎料塑性变形特征。针对宏观唯象本构模型,回顾了国内外相关研究结果,总结了模型特征和适用范围,评价了不同模型对锡铅钎料力学性能的预测效果,为不同载荷环境下本构模型选取提供支撑。