摘要：随着电子产品朝轻薄微型化发展,进而对线路板的填孔提出了更高的要求。文章在高铜低酸药水体系下,利用脉冲电镀及填通孔药水,研究芯板厚度50.8μm至88.9μm在不同通孔孔径的填孔品质。在芯板厚度63.5μm时,镀层凹陷值随着孔径的增大而变大,镀层空洞随着孔径的增大而降低。对电流密度、泵频率、光亮剂、整平剂浓度和线速因子进行正交田口实验设计探究镀层凹陷与镀层的空洞的影响。DOE(Design of Experiment)实验结果表明,填通孔镀层凹陷与光亮剂浓度、电流密度具有负相关性,与线速具有正相关性。镀层空洞与电流密度正相关,与泵频率具有负相关性。当芯板厚度50.8μm时,填通孔参数为:填通孔电流密度为5.0 A/dm^(2),泵频率设置为40 Hz,线速1.3 m/min。镀层空洞在孔径60至100μm镀层无空洞,镀层凹陷值小于10μm。当芯板厚度88.9μm时,填通孔参数为:填通孔电流密度为4.5 A/dm^(2),泵频率设置为44 Hz,线速0.65 m/min。镀层空洞在孔径80至100μm镀层无空洞。镀层凹陷值均小于10μm。热应力在288℃条件下,10次热冲击无孔壁分离。超薄芯板通过提升不同孔径的填通孔能力,从而适应PCB朝轻薄、精细化的发展方向。