摘要：基于镀通孔(PTH,Plated Through-Hole)应力分布模型,定量地研究了PTH线路板厚度与PTH直径之比(高径比)、PTH半径与镀层厚度之比、线路板有效作用半径与PTH半径之比等几何设计参数以及线路板玻璃化温度对PTH镀层应变及寿命的影响.通过引入等效温度载荷,给出了不同玻璃化温度下的应力分布模型.研究表明,在屈服温度载荷附近时,PTH应变和寿命对几何尺寸非常敏感.在固定线路板有效作用半径与PTH半径之比后,PTH高径比影响较为明显.对于一定厚度的线路板,PTH半径越小,镀层最大应变越大,寿命越低.在玻璃化温度以上,应变急剧增加.研究还表明应变集中系数并非固定不变,而是在弹性和塑性范围内有所变化.

摘要：在PCB镀通孔疲劳寿命评估IPC模型的改进模型基础上,分析了镀通孔疲劳寿命对基板厚度与孔径之比(即厚径比l/r0)、基板厚度与镀层厚度之比(l/t)以及基板作用半径与孔半径之比(R/r0)的灵敏度。结果表明,镀通孔疲劳寿命对(l/r0)的灵敏度随(l/t)增大而减小;对(l/t)的灵敏度随(l/r0)增大而减小;而对(R/r0)的灵敏度则随(l/r0)增大而增大、随(l/t)增大而减小。最后,利用IPC的试验研究结果数据进行了验证。

摘要：一、前言电路板用户与生产者必须对无铅化PCB越来越复杂的设计、技术需求与长期可靠度方面所有认知。就其关键性制程如除胶渣与化学铜等，唯有遵循某些严谨的操作范围方得以取得最佳的可靠度。为了达到特定用途，PCB互连所需之线宽与孔径等导件（Feature）尺寸均已由设计者所决定，因而其等制程之操作范围将变得十分重要。如今在无铅焊接的考验下，包括板材树脂等各种选项方面都一定会影响到PCB的可靠度。

摘要：镀通孔可靠性是印制电路板可靠性问题的关键因素,影响机电设备安全.本文根据故障预测和健康管理理念,基于电阻隔离测试技术和镀通孔失效判据,设计了镀通孔的故障诊断和故障告警检测电路,并在仿真软件中完成了电路的功能仿真,验证了电路的工作性能,从工程实践角度实现了对镀通孔失效的实时检测,为机电安全提供保障.

摘要：PCB型Rogowski线圈克服了传统手工绕制空心线圈重复性差、准确性低的缺点,便于大规模的自动化生产。可是PCB型Rogowski线圈依靠镀通孔和焊接点实现线圈的绕制和串联连接,这种特殊的结构使得线圈的可靠性取决于镀通孔和焊接点的可靠性。为了设计高可靠性的PCB型Rogowski线圈,介绍了镀通孔的失效模式和失效机理,给出了PCB型Rogowski线圈的失效判据,建立了PCB型Rogowski线圈的可靠性框图和数学模型,基于GJB/Z 299B-98定量地推导出PCB型Rogowski线圈的失效率与线圈镀通孔数目及镜像印制板对数间的关系。最后,预计出测量300 A电流的PCB型Rogowski线圈的平均寿命约为27年。

摘要：高速PCB已经成为数字系统设计中的主流设计。分析讨论了高速PCB的可靠性设计问题,阐述了电源布线和过孔设计在高速PCB设计中的重要性,提出了具体的解决办法。

摘要：使用FR4敷铜板PCBA上各个器件之间的电气连接是通过其各层敷着的铜箔走线和过孔来实现的。由于不同产品、不同模块电流大小不同,为实现各个功能,设计人员需要知道所设计的走线和过孔能否承载相应的电流,以实现产品的功能,防止过流时产品烧毁。文中介绍设计和测试FR4敷铜板上走线和过孔的电流承载能力的方案和测试结果,其测试结果可以为设计人员在今后的设计中提供一定的借鉴,使PCB设计更合理、更符合电流要求。

摘要：1.概述 在对一个电路进行设计以前,往往要考虑成本、功能以及布线等几大因素,若一个电路及其应用有以下几方面要求,就应该考虑采用挠性印制电路。 减小封装尺寸及重量:挠性印制电路重量轻,占用空间少,可以适用于不同形状的狭小空间。

摘要：文章主要分析了线路板中造成孔内铜空洞及无铜的产生原因,并从相关的设计源头、板材特性、层压结构、钻孔工艺、沉铜工艺以及干膜和电镀等的制程中简析其原理、原因,找出对应的改善、预防方案,提高良率,起到控制成本及提高品质的效果。

摘要：作为更小、更快和低费用的电子器件正驱动着PCB工业的重大变化。从PCB设计者、制造者到材料供应商的整个PCB工业都在从事着这方面的开发和变革两个方面的研究,以便增加PCB密度和降低成本。关键的挑战之一是要有更有效地利用“固定资产”(不动产,real estate),使常规制造的PCB工艺来生产导通孔在焊盘中(VIP=Via-In-pad)和埋导通孔结构的PCB,从而达到好的成本—效益关系和产品可靠性。因为在许多设计中镀通孔(PTHs)和焊盘往往要占去PCB表面积的一个大的分数。例如,为了接受焊球,