摘要：直插式射频同轴连接器(Sub-MiniatureA,SMA)和立式贴片SMA与射频芯片在印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)同层,且走线也在同层。针对直插式SMA通道阻抗特性比立式贴片SMA差等问题,建立了直插式SMA和立式贴片SMA集总模型,并通过电磁场建模和分析对比直插式SMA和立式贴片SMA在通信模组设计过程中的阻抗优化问题,阐明了隔离焊盘、stub长度等对TDR和VSWR的影响。利用三维电磁仿真软件(High Frequency Structure Simulator,HFSS)建立PCB、直插式SMA和立式贴片SMA的三维电磁模型并进行仿真分析,得到5 GHz内直插式SMA最大限度优化反焊盘后的最大阻抗为45.76Ω,而立式贴片SMA在相同条件下,可将阻抗优化到49.67Ω。因此,可以认为相对于直插式SMA,在5 GHz以内立式贴片SMA能获得更小的驻波比和更好的阻抗。

摘要：文章通过考虑变电站三绕组变压器不同电压等级侧的短路电流约束、变压器生产制造约束,以变电站无功补偿设备单组容量最大为目标函数建立优化模型,并采用广义既约梯度(GRG)算法求解该非线性规划问题。结合江苏电网实际工程设计,变电站无功补偿设备的单组容量可从6 Mvar提高至8 Mvar,大幅节省变电站占地面积及一次性建设投资,优化效果明显,具有重大工程应用意义。

摘要：短路针加载微带贴片天线结构复杂,特性受多种因素影响,且不易实验调试,因此设计这种天线非常困难.为了解决这一问题,提出了短路针加载微带贴片天线的优化设计方法.该优化设计方法共分两步进行,首先,对天线的频率特性进行优化,然后在此基础上对天线的阻抗特性进行优化.利用该法,对工作于移动通信频段的短路针加载矩形贴片天线进行了具体设计,设计结果表明,利用该法进行设计,不仅可以得到同时满足频率特性和阻抗特性的设计结果,而且设计的收敛性也大大提高.