摘要：高厚径比背钻阻焊塞孔溢油问题是阻焊工艺制造方面的难题。影响背钻溢油的要素较多,实际背钻溢油会受到油墨特性、产品设计和过程管控等组成要素的影响。通过对物料选择、资料优化等方面进行探究,介绍了采用高固含量塞孔油墨和资料优化等去预防和降低背钻溢油不良、改善孔内油墨空洞及裂缝问题的方法的方法,为高厚径比背钻阻焊塞孔制作提供一定的参考,可以实现品质改善及效率提高的双重效果。

摘要：通讯的高速发展及应用,对信号完整性要求越来越高,控制信号完整性传输成了越来越关键的核心技术,背钻设计成了高速板件的常规设计需求,板件背钻对应的过孔(VIA孔)采用阻焊塞孔设计变得越来越多,以此来降低板件成本,但此类设计在生产资料处理中稍有不慎就容易造成背钻位置冒油、背钻位置及旁边焊盘化学镍金漏镀。本文针对背钻化学镍金板件的工艺特性,分享从设计端出发到对其涉及的关键工艺流程质量过程控制保障措施。

摘要：针对有插件孔设计的台阶盲槽，采用传统的印蓝胶保护工艺，均面临台阶槽藏药水或蓝胶入孔不易清除等困扰。本文对此提出了优化改进方案，在内层盲槽的插件孔内预塞阳焊，压合蚀刻后揭盖并预钻小孔，然后褪除孔内阻焊即得到品质良好的盲槽板。采用此方法加工，盲槽插件孔无需修刮残胶，孔壁清洁干净，品质及效率大大提升，为批量生产奠定了技术基础。

摘要：从分析"阻焊塞孔"在制造过程中产生"阻焊溢油"不良原因,及不同GERBER图形设计条件下使用不同的CAM工具入手,在采用专用的"塞孔油墨"的基础上,探讨通过优化"阻焊照片"、"塞孔铝片"为主,"树脂塞孔"工艺替代和"分段固化"为辅,达到预防和降低"阻焊溢油"不良的目的,从而提高PCB产品可靠性。