摘要：近年来,OpenAI推出的大型语言模型——ChatGPT,在很多领域中发挥着重要作用,而芯片设计作为其中之一,其发展势头愈发凸显。探讨在ChatGPT时代下,芯片设计所面临的挑战与机遇,并对未来发展趋势做出预测和展望。

摘要：根据指标体系设计的原则,本文提出了由四个一级指标,二十个二级指标,六个三级指标和九个四级指标构成的面向产品开发的企业管理集成度评价指标体系,同时引用模糊数学的方法,对该指标体系进行了实际运用。

摘要：电视传播车技术已经成熟,并普遍被各电视台所采用。但在一个经改装后的F550小型货车底盘上,实现了数字卫星光纤传输、六信道电视转播功能,这在全国尚属首例。本文以温州有线电视台六信道卫星光纤电视转播车为例,介绍了其设计思想及技术特点和创新点。

摘要：版图设计是 IC 设计中非常关键的一步。为了降低产品的成本,就需要在版图设计中提高设计的集成度,从而减小芯片的面积。而要做到这一点,除了更好地运用自动工具外,更重要的是发挥设计者的智慧才能,宏观上作好 layout 设计的"前奏"——layout 布局,微观上考虑如何更充分地利用每一寸空间。本文就如何提高 1Chip 版图设计的集成度进行了探讨。

摘要：高集成度提高芯片性能,降低功耗,缩短产品设计时间,在激烈的市场竞争中赢得主动,同时可以使系统设计更加容易,而且可以减少外围器件数量,降低总体物料成本。无论以SoC、SiP或MCP,还是所谓的PSoC,电子产品制造商需要根据自身的需要来选择合适的方案。

摘要：真实世界的SPI实现SPI是一种非常有用且灵活的标准,但它的灵活性来源于它的简洁。四个单向中等速度隔离通道将处理时钟速率为数MHz的SPI。而设计人员放弃的是诸如中断服务支持等功能,以及诸如复位功能或从非SPI支持报警功能等。其结果是,实际使用的SPI接口通常都必须要配备并行工作的额外GPIO线路,以便处理这些功能。隔离SPI时,所有这些线路也都需要隔离。很多情况下,额外通信不需要高速,

摘要：意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）扩大其SLLIMMnano系列电机驱动智能功率模块（IPM）产品阵容。除了使得应用总体尺寸最小化和设计复杂性最低化的多种可选封装外，新产品还集成更多的实用功能和更高能效的最新的500VMOSFET。

摘要：本文从智能小区系统集成平台出发,提出集成度的概念及其简单的判别方法,即从小区“一卡通”系统和是否建立管理数据库这两个方面对小区智能化系统集成度进行判断。

摘要：广播设备开发人员通常使用ASSP来实现SDI和DVB-ASI功能,也可以利用PLD,使用PLD中的逻辑和其他嵌入式资源构建所需的各种数字功能,以实现这些接口。使用PLD可以显著降低总成本。某些情况下,在每ASI通道或者每SDI端口的基础上,PLD方案不到ASSP成本的1/10。

摘要：致力于存储网络、光网络以及移动网络半导体解决方案创新的PMC公司于2012年中国国际信息通信展览会期间。现场展示了专为下一代宏基站设计的业内集成度最高、功耗最低的射频收发器芯片组。PMC的新型UniTRX芯片组可替代最多14个分立器件，至少为近似多标准基站的射频设计节省50％的电路板空间和功耗。该芯片组满足多标准宏基站的性能需求，并简化了密集型MIMO（多人多出）无线电装置的设计，如有源天线系统。