摘要：1.我国集成电路制造业之现况我国自六十年代开始即积极发展半导体产业,四十多年一路走过来是艰苦倍尝。先是早期在西方封锁之情形下,一切都得靠自己发展。改革开放后,八十年代中期。

摘要：集成电路产业的产业链非常复杂,简而言之,可分为电路设计、前段制造和后段测试封装三大领域.其中所应用的技术涉及到理工类的各门学科,从原子论、分子论、电子学、量子力学等现代科学理论成果,到材料科学、控制理论、计算机软硬件技术等工程技术的最新进展,在集成电路产业都有着广泛的应用.其中尤以制造工序繁长的前段制造为甚,其水平是体现一个国家高科技制造能力的重要标志.

摘要：价值链分解和模块化导致了IC产业的价值转移 ,模块化背景下的虚拟再整合是IC产业的发展趋势。本文分析了价值链与价值模块的区别和联系 ,以集成电路产业(IC产业 )为例研究了产业的价值转移和虚拟再整合 ,探讨了产业内部企业之间的关系 ,认为EMS(工程、制造、服务 )和CMM(零组件模块化快速出货 )模式是IC产业虚拟再整合的重要经营模式 ,以地方政府或模块架构设计者等主导者为中心实施价值模块协同网战略 (VMCN)将会促进我国全球制造中心的形成。

摘要：在集成电路制造业中,随着技术的发展,实体建模工具将不仅仅局限于帮助MEMS(Microelectromechanical System)设计师简化设计流程,充分利用有限元工具软件进行分析将是发展的趋势。因此,选择合适的实体建模工具对于MEMS设计能否取得成功是至关重要的。SolidWorks除了可以进行MEMS结构设计(在过程中可以进行分析并生成掩膜)外,还可以设计所有相关的产品封装和装配设备,下面就对SolidWorks 3D建模软件在MEMS设计方面的优势做一些介绍。

摘要：当有人提出“科技重心正在迁出上海”的论断时,上海也在为自己的人才流失而心痛着。行业发展受阻,产业化薄弱,体制制约……到底是什么引起了集成电路制造业的“出走”?又是什么让 IC 设计行业的“大脑”流失?上海,这个新兴的科技之都。

摘要：无锡是国内集成电路制造业的重要基地。“六五”以来，国家先后投入30多亿元，形成了以“华晶”为龙头的产业基础。目前双极IC设计、分立器件设计、晶圆制造、封装测试和产品市场占有率均处于国内领先地位，是全国7个集成电路产业化基地之一。近年来，无锡又建设了信息产业科技园和微电子高新技术科技园。

摘要：武汉新芯正在进行的三维数据型闪存项目，已在研发上取得了重大突破，通过研发团队的努力，第一个具有9层结构的三维存储器芯片下线并一次性通过了存储器基本功能的电学验证。这一进展标志着武汉新芯已成为世界少有的拥有此项技术的公司之一，也预示了我国集成电路制造业将迎来跨越式发展。公司三维数据型闪存研发团队组建于2014年8月，第一阶段开发的九层三维NAND存储器原型阵列，在2014第四季度完成了版图设计和工艺流程的搭建，于2015年5月完成工艺制程开发及测试验证，首次流片即告成功，在预计的时间节点完成了所有研发过程。