摘要：针对集成电路封装设备自动化程度高、运行状态数据多等特点,以砂轮切片机、高速打孔机、电路印刷机为核心设备,开发了集成电路封装设备远程运维系统,包括设备数据采集、运行状态监测、故障模式识别、预测性维护等功能单元。数据采集实现设备状态数据的采集和导入、数据预处理;运行状态监测对设备现场采集数据、故障数据等进行分析,分析结果以图表等形式动态实时呈现,实现设备的预警与报警;故障模式识别根据设备监控状态参数,通过故障诊断方法判断设备是否处于故障状态,并对故障进行定位;预测性维护基于采集后处理数据与历史数据预测设备故障模式与剩余寿命,提出设备维护策略。提高了设备运行的可靠性、安全性和有效性,降低了设备故障,已在国内部分集成电路产品制造企业示范应用,为集成电路智能生产线的建设提供指导。

摘要：随着科技迅猛的发展,集成电路封装测试行业也将在智能化、定制化、物联网和智能制造、节能环保等多个方面不断涌现新的机遇和趋势,如何顺应市场需求、创新技术、提高品质、维护行业环境和发挥企业核心竞争力,将是封装测试企业需要关注并解决的关键问题。本文介绍了封装测试行业生产设备管理中存在的问题,提出了建立完善维护计划、提高员工意识、引进智能化系统和进行技术培训等措施。同时,针对集成电路封装测试行业发展趋势,本文总结了向高端智能化、多品种、小批量、高精度、拓展物联网和智能制造以及突出节能环保等方面发展,并强调企业需要顺应市场需求、创新技术、提高品质、维护行业环境和发挥核心竞争力等方面不断探索和实践以适应快速发展的形势。

摘要：以有限元方法为基础的计算机模拟技术在集成电路封装热设计中是一种重要的热模拟和分析工具。本文运用有限元方法对多热源条件下集成电路封装的热场进行了模拟和分析。模拟结果与测量值非常接近，证实了模拟方法的有效性。模拟结果表明：在本模拟条件下，由芯片到封装外壳底面的热通路为散热的主要通道，其它表面的对流条件对热场分布影响不大。

摘要：通过对标准QFP引线框架的改造,实现了一种高频集成电路芯片的封装设计。介绍了利用电磁场仿真软件进行封装的3D建模,并提取封装结构的模型参数,进行信号完整性分析的方法。实例验证表明,此方法以较低的封装成本,较好地减少了长键合线及框架引脚对高频信号的影响,在现有的封装技术基础上提供了实现高频/高速集成电路封装的新思路。

摘要：分析了集成电路产品在全自动切筋成形系统中的切筋成形工艺,介绍了切筋成形系统中模具关键零件的设计难点,如何提高模具关键零件的使用寿命以及各种设计加工方法的优缺点,从而达到提高生产效率的目的。

摘要：本文涉及集成电路封装用环氧模塑料的基本配方和制造方法,讨论了环氧模塑料各组分的作用及其对模塑料性能的影响,尤其是对用它封装的半导体器件的耐湿可靠性的影响.

摘要：采用统一粘塑性Anand本构方程描述了一款PBGA(塑料焊球阵列封装)导电胶的粘塑性力学行为,利用有限元分析软件ANSYS建立了PBGA的有限元模型,给出了导电胶的应力应变分布以及应变能密度分布,并采用Coffin-Manson方程预测方法预测了导电胶的疲劳寿命。通过对疲劳强度系数和S-N曲线等的分析,为采用合理的导电胶参数提供了理论依据。

摘要：本文对集成电路封装模具CAD/CAM系统进行了概述,集成系统包括有引线框架精密级进模CAD、集成电路塑封模CAD以及模具CAM。

摘要：作为遂宁市首个集成电路封装项目,北京伊泰克电子有限公司遂宁生产基地已破土动工,有望年底正式投产。北京伊泰克是一家集IC电路设计与销售(晶圆片与集成电路成品)为一体的高技术企业。该公司与俄罗斯及白俄罗斯多家晶圆制造商保持有密切的合作关系,共同生产用户需求的集成电路晶圆,产品的高性价比使其在业内有良好的口碑,其中的电源产品在国内市场占领了较大份额。

摘要：日前，国内第一台拥有自主知识产权的可用于集成电路封装的检漏仪SFJ-251型氦质谱检漏仪在安徽合肥皖仪科技有限公司问世。SFJ-251型氦质谱检漏仪是该公司借鉴国外先进检漏技术和多年质谱生产经验设计而成的专门用于电子元器件检漏的仪器。该公司总经理臧牧先生表示，SFJ-251型氦质谱检漏仪不仅将被广泛用于集成电路封装，