摘要：通过原料配方选择、分子结构设计以及合成工艺优化等方法,制备了三种可用于静电键合的高透光聚氨酯弹性体电解质阴极材料(TPUEEs),该材料具有无定形结构,结晶度低,在可见光区的透光率均达到80%以上;TPUEEs具有良好的低温柔顺性和热稳定性,其玻璃化转变温度T g均低于-40℃,其5%热分解温度T d,5%均高于200℃;TPUEEs在静电键合温度(70℃)下具有较高的离子导电率,其中TPUEE3的离子导电率达到1.9×10-3 S·cm-1,满足静电键合对阴极材料的要求。通过热引导动态场静电键合工艺实现TPUEEs和铝片(Al)的静电键合封接(TPUEEs-Al),在SEM图中可观察到清晰的中间键合层,其中TPUEE3-Al的键合强度达到0.91 MPa。本研究实现了透光聚合物阴极材料的静电键合封接,为静电键合在柔性光电类器件的应用提供了理论基础和参考经验。

摘要：分析了硅-玻璃静电键合机制,讨论了键合强度与玻璃表面、温度、键合电压的关系;通过缓慢降温等措施减小了键合后的残余应力.针对多晶硅高温压力传感器设计研制了一套装置,给出了其工作机制和键合电流-时间(I-t)关系.经大批量键合封接实验,键合的成品率达到95％以上,有效提高了多晶硅高温压力传感器的可靠性.

摘要：随着小型功能化移动电子装置的高速发展,制备一种柔性、长寿命的高稳定器件替代传统的刚性电子器件的重要性愈加凸显。静电键合是一种先进的材料连接技术,其连接强度高、密封性好、键合温度低、可以实现异种材料连接等特点在柔性器件的封装中展现出巨大的潜能。传统的聚合物固体电解质室温离子电导率低、机械性能差,无法很好的用于静电键合工艺,同时也制约了静电键合在柔性器件制备与封装中的应用。聚氨酯独特的微相分离结构赋予了其良好的物理化学性能,多样化的载流子通道、可调节的柔性链段以及拥有大量可解离锂盐的极性基团等特点使其成为理想固体电解质基体材料成为可能。从4个方面综述了聚氨酯基体材料进行分子结构设计和制备工艺优化的方法,旨在提高其室温离子电导率和机械性能,适合于静电技术的柔性器件封装。

摘要：针对MEMS压力传感器封装关键技术,从结构仿真和工艺参数等方面研究了一款压力传感器的硅玻静电键合问题,旨在减小封接对压力传感器芯片输出性能的影响。设计并制作键合装置,进而完成实验,最终优化键合温度,电压等参数值,验证最佳温度350℃,理想电压范围500～900 V。

摘要：为了探索微机械陀螺突破精度极限的新途径,设计了一种基于环形转子、体硅加工工艺、转子5自由度悬浮的硅微静电陀螺仪.采用玻璃-硅-玻璃键合的三明治式微陀螺结构,提出了包括双边光刻、反应离子刻蚀(RIE)、电感耦合等离子体(ICP)刻蚀、玻-硅静电键合、硅片减薄、多层金属溅射等关键工艺的加工路线.在工艺设计中采用铝牺牲层对转子进行约束,在第2次玻-硅键合后再通过湿法去除牺牲层,以得到可自由活动的转子.基于提出的体硅工艺路线,成功加工出了微陀螺敏感结构,并完成了转子5自由度悬浮和加转实验,测试结果表明大气环境下转子转速可达73.3 r/min.

摘要：针对油气田等领域高温高压环境要求,介绍了一种高温压力传感器芯片的设计及研制,设计的高温压力传感器芯片解决了传统压阻式传感器在高温高压环境下的热稳定性问题。通过静电键合封装技术将耐高温SOI压阻芯片与玻璃片在真空环境下封装结合为一体,作为全硅结构的压力传感器的弹性敏感单元,解决高温环境下测量大量程压力的难题。同时,采用高温充硅油技术,用波纹片和高温硅油将被测量介质隔离开来,提高了传感器的适应能力。

摘要：高功率矩形波导可调衰减器的仿真设计与实验;基于微悬壁梁结构及抗体-微磁球技术的生化免疫传感器的设计与优化;透射式GaAs光阴极的静电键合粘结;电子光学中四极场分布的半解析法计算;

摘要：提出了一种硅体微机械加工叉指电容式加速度传感器结构，对其工作原理，器件性能优化设计与制作工艺流程进行了分析，得出优化的结构参数。本结构的电容值比ＡＤＸＬ５０加速度传感器大２０倍以上，同时可避免器件与衬底材料的寄生电容。这种结构的传感器对界面电路的要求较低，更便于制出集成化处理电路。

摘要：研究了铝与玻璃的阳极连接方法,采用公共阳极法和直流电源实现了玻璃/铝/玻璃的多层连接,这为多层晶片的连接以及复杂微电子装置的设计提供方法和理论基础。通过SEM、EDS和GD-OES分析手段分析了玻璃/铝的结合界面。采用instron-5544万能材料试验机进行拉伸实验发现断裂发生在玻璃基体中,这表明界面的结合强度高于玻璃基体的强度,SEM断口形貌分析表明断裂界面呈贝壳状的解理断面,说明运用公共阳极可以实现多层晶片的良好键合。实验表明在温度为350℃～450℃,电压在为400 800V时,玻璃-铝-玻璃的键合质量较高。