摘要：预成型焊片的润湿性直接关系到光电子封装的可靠性。常用的焊料润湿性评价方法对于评价预成型焊片润湿性具有很大局限性。提出了一种动态测试焊料润湿性的方法,并设计了一套测试系统。通过铺展面积与时间的关系曲线得出最大铺展面积、润湿时间、平均润湿速度和瞬时润湿速度等特征参数,对预成型焊片的润湿性进行评价。实验表明,该润湿性动态测试系统能够方便地获得铺展面积与时间的关系曲线,从中可得出不同预成型焊片在特定环境下润湿性的变化规律,也说明了该动态测试方法的可行性。

摘要：目前SAC305预成型焊片大部分依赖进口,主要原因之一是国内SAC305的轧制生产工艺尚未成熟.论文系统论述了SAC305的轧制工艺,为SAC305预成型焊片的产业化生产提供理论依据和技术支持.论文对SAC305合金的压下规程进行了设计,并在室温下按设计的压下规程进行10道次轧制,使用金相显微镜和扫描电子显微镜(SEM)研究了不同轧制道次下对SAC305合金的表面形貌和厚度的影响,并分析了轧制10道次时样品的焊接性能.结果表明轧制道次为10道次时,样品的抗拉强度、屈服强度、延伸率变化在合理范围内,平均最大润湿力为3.41mN,以上指标均已达到SAC305预成型焊片的轧制带要求.

摘要：介绍了印制板组件上耐高温插装元件的通孔回流焊接工艺技术。通过焊膏印刷模板开口设计优化、焊膏印刷模板厚度设计优化、焊膏印刷参数优化、预成型焊片的焊膏量补偿工艺以及回流焊接工艺参数优化,在厚度较厚的印制板组件上形成的插装元件焊点形态良好,焊料润湿所有焊接面,形成良好的锡焊轮廓线,孔内焊料结晶组织均匀,填充率达到100%,焊接质量良好。