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高密度sip设计可靠性研究
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《电子与封装》2014年 第4期14卷 45-48页
作者:王良江 杨芳 陈子逢中国电子科技集团公司第58研究所江苏无锡214035 
随着sip设计技术的不断发展,sip设计的系统也日趋复杂。高密度sip设计是sip设计师必须解决的设计挑战,也是需要掌握的重要技术。对于sip设计而言,系统的热耗散问题和信号完整性问题都至关紧要,是设计成败的关键。设计sip时,必须事先仿...
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