摘要：研制了一款基于高温共烧陶瓷(HTCC)工艺的光调制器外壳,通过高速端口实现信号的传输。端口的设计采用共面波导结构的水平传输和类同轴结构的垂直传输,通过分析高速信号传输通道的等效电路和在频域上的仿真,实现端口的阻抗匹配,在保证信号完整性的前提下端口可以实现单通道28 Gbit/s的高速信号传输。将相同条件下的差分过孔结构与类同轴结构在频域和时域下展开分析,验证了类同轴结构可以更有效地保证信号完整性。利用探针测试与背靠背结构相结合的方式对样品进行测试,验证了高速端口可以在保证信号完整性的前提下实现单通道28 Gbit/s的高速信号传输速率。将该结构应用在8通道的光调制器外壳上,可以支持200 Gbit/s以上的高速信号传输。

摘要：采用高温共烧陶瓷(HTCC)工艺技术,设计并制备了电化学气体传感器,该传感器具有结构简单、尺寸小、重量轻等特点。运用电化学工作站对传感器的响应特性进行分析,结果显示:所测电化学气体传感器对H_2S气体响应良好,在H_2S传感器的量程范围(0～100)×10^(-6)内,传感器的响应输出值与H_2S气体体积分数呈现良好的线性关系,线性相关参数0. 997 55,精度优于±1. 5%FS,传感器对气体的响应速度较快,响应时间τ_(90)不大于10 s。通过匹配不同离子液体可实现不同种类气体的检测。此外,HTCC工艺成熟,可实现传感器的批量化制备。

摘要：针对传统漆包线工艺制备的线性可变差动变压器(LVDT)位移传感器无法在高温环境下工作的问题,提出一种基于高温共烧陶瓷(HTCC)技术制备耐高温LVDT位移传感器敏感芯体的方法。按0~20 mm的量程范围要求,对敏感芯体进行合理优化后,所制备的敏感芯体测量精度可在±1%FS之内与仿真结果相符合。该制备方法在提升耐高温性能的同时可保证测量精度,具有一定的实际应用前景。

摘要：针对微电子领域高温共烧陶瓷(HTCC)产品的批量化生产,依托中国电子科技集团公司第二研究所独立自主的工艺装备,结合HTCC相关产品的工艺生产流程,进行生产线的整体布局设计和智能化建设,分别就产能现状仿真、布局规划、自动化建设、基于OPC和Secs/Gem等通信协议的数据采集与控制系统、数字化生产运营管理系统等方面,对生产线进行升级改造,建设HTCC生产线智能化的示范工厂,实现HTCC生产线的智能化提升,为微电子领域数字化车间的智能制造提供参考。