摘要：首先测定巴西、澳洲及中国的10种铁矿粉的高温特性,将其与实际生产统计所得的高温特性适宜区间比较可知:巴西矿的同化性偏低,澳洲矿偏高,中国精粉则相对接近适宜区间;有两种巴西矿、一种澳洲矿以及一种中国精粉的液相流动性适宜,一种巴西矿、一种澳洲矿以及两种中国精粉则偏低,一种澳洲矿和一种中国精粉的液相流动性稍高;澳洲矿的黏结相自身强度偏低,巴西矿和中国精粉则较为适宜,且中国精粉相对更高.在实验研究的基础上,提出基于铁矿粉高温特性互补而使混合矿高温特性指标适宜的烧结配矿新思路,并设计优化配矿方案,烧结杯实验结果显示均获得优良的烧结指标,证实了基于铁矿粉高温特性进行配矿的优越性.

摘要：近年来,新型制冷剂R290、R32逐渐应用于家用房间空调器。本文采用同一房间空调器系统(基于R32特性设计),分别对比R290、R32、R22、R410A在不同环境温度下的性能,重点测试并评估了4种制冷剂在极限高温工况下(室外环境温度分别为35、46、52、55℃)的性能衰减特性。结果表明:R22在高温工况下表现最优,R290与R22基本相当,R32高温表现最差;R22与R32在55℃时能力衰减相差3.01%,EER衰减率相差6.03%;R32排气温度与系统压力最高,不适用于高温地区空调的应用。

摘要：针对齿轮钢代表性钢种20CrMnTiH连铸坯进行高温力学性能和高温热膨胀性能实验研究,充分认识连铸坯的两种高温特性在凝固和冷却过程对形状和尺寸影响,分析连铸坯产生应力、变形和热裂纹的原因,为连铸设备和工艺设计提供科学依据,保证齿轮钢产品质量。

摘要：提出了一种研究高压传感器在高温环境中特性的模拟系统,简要介绍了系统的设计思想和系统的工作原理及其组成,并对系统进行了有效性分析,最终给出了实验结果。

摘要：以耐高温光纤光栅和普通的光纤光栅为实验研究对象,研究了其高温特性。普通的FBG,当温度超过300℃以上,光纤光栅已变黑变脆,虽然有传感特性,但已不能在实际中应用;通过对耐高温光栅裸栅进行300℃以上的高温实验,发现耐高温FBG处于20℃-350℃之间时反射波长与温度之间有着良好的线性关系,且光栅性能良好,没有出现被碳化现象,灵敏度为0.01 nm/M Pa;随着温度进一步升高,FBG反射波长与温度开始呈现非线性关系。实验结果表明,耐高温光栅适合于高温油气井下应用。

摘要：2,6-二氨基-3, 5-二硝基吡嗪(ANPZ)是一种重要的吡嗪类高能钝感炸药。为了深入理解ANPZ的晶体结构特性,本文采用太赫兹时域光谱技术(THz-TDS)研究了ANPZ在24~150℃温度范围内的太赫兹光谱随温度的演变特性,并结合固态密度泛函理论(DFT)对ANPZ在太赫兹频段的振动特性进行了计算和解析。结果表明:ANPZ在0.3~2.1 THz范围内具有明显的吸收,其振动模式起源于硝基与相邻原子的分子间作用力,这对于ANPZ的结构理解及新型衍生物的设计具有积极意义;在1.14 THz和1.92 THz两处的吸收随着温度升高表现出不同程度的演化特征,这说明ANPZ的两个硝基与周围原子存在的分子间作用力对热刺激具有不同的响应特性,这有助于理解ANPZ高温加载乃至最终燃烧/爆炸的物理机制。

摘要：针对高功率半导体激光芯片工作温度升高易引起芯片性能退化和失效问题,首先理论分析了工作温度对内量子效率的影响机理。其次,为量化温度影响芯片稳定性的主要因素,自主搭建高功率半导体激光列阵芯片测试系统,研究15~60℃半导体激光列阵芯片的温度特性,分析了5种能量损耗分布及其随温度的变化趋势。实验结果表明,当温度由15℃升高至60℃,载流子泄漏损耗占比由2.30%急剧上升至11.36%,是造成半导体激光芯片在高温下电光转换效率降低的主要因素。最后进行了外延结构的仿真优化,仿真结果表明,提高波导层Al组分至20%,能有效限制载流子泄漏,平衡Al组分增加带来的串联电阻增大问题,可以获得高效率输出。该研究对高温下半导体激光芯片的设计具有重要的指导意义。

摘要：烧结配矿技术是在全面掌握铁矿粉的常温特性和高温特性的基础上,应用互补性原理和方法进行合理的配矿设计。本文在工业试验中通过增加进口加拿大精粉的配比,迅速提高烧结转鼓强度,改善烧结矿质量。同时对降低高炉渣中氧化镁进行技术攻关,获得了显著效果。