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高密度印制板层间对准度的研究
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印制电路信息》2020年 第10期28卷 46-51页
作者:金立奎 黄得俊 邱永强珠海方正科技高密电子有限公司技术中心广东珠海519175 珠海方正科技高密电子有限公司广东珠海519175 
目前印制板高密度化已成为常态,随着高精度线路产品设计特点的介层薄、线路细、盲孔孔径小、盲孔环宽小,对生产良率提升提出了新的要求。本文章主要针对对准度方面的难点进行分析,从设计规则、对位系统及主要关键工序等方面进行测试分...
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