摘要：1.概述过去10年间对模拟、定制数字、RF和混合信号设计的需求呈指数增长。效益及竞争正迫使定制设计队伍采纳先进工艺技术而且把以前独立的IC功能块集成到单片上。事实上,许多设计队伍被迫跳过工艺节点在0.18微米、0.13微米、甚至纳米工艺上进行大规模数字逻辑集成。由于市场的驱动不得不实现复杂性和物理效应都呈指数增长的设计。

摘要：本节阐述用于融合了模拟、定制数字、RF或基于数字单元的电路的混合信号设计的高级定制设计(ACD)方法。这类设计需要快速、硅精度的设计方法。

摘要：在过去10年间,对从事模拟、定制数字、RF和混合信号设计的公司需求星现出了指数增长.效益以及竞争正迫使定制设计队伍采纳先进工艺技术,把以前各自独立的IC功能块集成到单个硅片中.事实上,许多设计队伍被迫跳过工艺节点,在0.18μm、0.13μm、甚至纳米工艺上进行大规模数字逻辑集成.