摘要：为顺应电子产品微型化、多功能化的发展趋势,印制电路板的集成度也进一步提升,微小导通孔(盲孔、小孔径通孔)的孔金属化工艺作为实现高密度的关键加工环节已成为行业内的研究热点。文章介绍了控深钻+激光钻组合工艺加工L1~Ln高阶深微盲孔的方法,并总结了加工过程中的品质管控要点。同时,文章针对设计有127μm盲孔、L1~Ln高阶深微盲孔与21:1高厚径比通孔的测试板进行了通盲共镀工艺的加工方法及参数的研究。最后,文章对完成全制程加工的测试板进行了一系列信赖性测试,测试结果均满足IPC标准要求。

摘要：随着盲孔填孔产品及工艺的发展,越来越多的注意力被放在了高纵横比微盲孔的填孔技术开发上。目前高纵横比微盲孔填孔中经常出现包芯,面铜厚等问题。本文研究了通过特殊的分子结构设计以及工艺改进,极大的改善了高纵横比微盲孔的填孔表现。

摘要：对扁平密封结构设计进行核算、材料性能测试及结构有限元分析,并与常用O形密封圈进行对比。结果表明:扁平橡胶密封圈内径设计值可适当调整,其截面压缩率和总的压缩量较O形圈要小;其侧向稳定结构设计在牙轮轴向串动和有压差时,能防止在密封侧面在牙轮串动和压差存在时完全贴合于沟槽侧面,保持密封圈处于较合适的位置;有限元分析表明,在轴承内外压差的作用下扁平密封径向密封力增加迅速,在0.5 MPa时其径向密封力值与常用O形密封相当。扁平密封相比O形密封结构性能更加稳定,相同钻井工况下使用寿命更长。