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高速材料背钻孔树脂塞孔可靠性研究
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《印制电路信息》2017年 第A1期25卷 85-94页
作者:吴世平 胡新星 苏新虹 李晓珠海方正印制电路板发展有限公司广东珠海519175 
随着通讯设备高频高速的发展需要和信号传输损耗的要求,PCB多数设计采用高速材料,再搭配背钻工艺,以减小过孔Stub带来的”残桩效应”,来保证信号的完整性。但随着元器件高密度化,背钻区域贴件将是未来产品主流,因受高密度元器件...
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高速材料玻璃布对填胶性能影响研究
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《印制电路信息》2021年 第S1期29卷 284-290页
作者:彭伟 唐海波 李恢海生益电子股份有限公司研发中心广东东莞523127 生益电子股份有限公司广东东莞523127 
文章通过设计一种全新的高速树脂填胶能力评价模型,研究了高速材料玻璃布开纤方式和玻璃布类型对材料填胶性能的影响。结果表明:(1)相同RC含量下,1080玻璃布树脂填胶性能优于1078玻璃布,主要原因为1078扁平玻璃布,经纱与纬纱之间的缝隙...
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高速材料在服务器市场中的应用
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《覆铜板资讯》2016年 第6期 43-47页
作者:余振中 方东炜 温东华 万婕广东生益科技股份有限公司 
近年随着云计算、数据中心、移动支付及社交网络等领域的快速扩张,带动中国服务器市场稳步增长,由此带来的材料及PCB的电性能及可靠性要求不断提升。本文通过介绍服务器在PCB板上的设计特征和信号传输特点,结合终端Intel要求重点阐述了...
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高速材料钻孔解决方案研究
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《印制电路信息》2020年 第9期28卷 26-29页
作者:陈海斌 邹卫贤深圳市金洲精工科技股份有限公司广东深圳518116 
高速材料的特殊性对PCB钻孔加工提出了挑战。为了解决高速板钻孔工程应用的难点。本文在针对高速板钻孔加工的钻头普通白刀及涂层刀如何选用的基础上,结合钻头型号选用、钻头寿命、钻孔加工参数等对钻孔质量的影响进行分析,通过试验以...
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材料搭配及叠层结构对混压PCB可靠性的影响研究
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《印制电路信息》2024年 第1期32卷 10-14页
作者:唐海波 李逸林 张志远生益电子股份有限公司广东东莞523127 
通过简化的混压可靠性测试模型,研究了一种典型的极低损耗、超低损耗材料与中损耗、高Tg的FR-4材料之间的混压情况。对比在不同的叠层设计和材料搭配条件下的可靠性差异,找出了叠层设计中材料搭配的各关键因子对可靠性的影响规律,对混...
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一种小型化77GHz毫米波雷达天线板的制作方法
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《印制电路信息》2024年 第8期32卷 48-52页
作者:张长明 凌小康 陈少华 黄建国 王强深圳市博敏电子有限公司广东深圳518100 
主要研究小型化77GHz毫米波雷达天线板制作。采用4种不同材料混压,解决4种材料的涨缩带来的层间、芯板之间对准度问题。另外,还解决了距槽近距离的过孔渗药水污染槽底金面问题,在内层单元内设置定位基准点,再以电荷耦合器件(CCD)自动对...
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高速产品微带线应用RTF铜箔设计的可靠性研究
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《印制电路信息》2017年 第A1期25卷 27-32页
作者:胡新星 吴世平 李晓 苏新虹珠海方正印制电路板发展有限公司广东珠海519175 
随着通讯设备大数据大容量化,高速产品已采用高速材料搭配带状信号线设计。但随着布线密度的提升,外层设计微带传输信号线将是下一代产品的设计方向,为了满足信号传输损耗要求,根据肌肤效应原理,外层铜箔采用的类型将由HTE铜箔升级...
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高速PCB损耗性能的影响分析
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《印制电路信息》2017年 第A2期25卷 1-8页
作者:程柳军 李艳国 陈蓓 王红飞广州兴森快捷电路科技有限公司广东广州510663 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司广东深圳518028 
降低信号的传输损耗对于保证高速PCB的电气性能至关重要,文章采用矢量网络分析仪分析了高速板材、铜箔类型、玻纤布类型、阻焊油墨、粗化药水、表面处理工艺等材料及加工工艺的选择对高速PCB的损耗性能的影响强弱,探讨了如何降低高速PC...
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高层板层间对准度研究
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《印制电路信息》2021年 第S1期29卷 262-270页
作者:陈显任 向铖 宋晓飞 陈振珠海方正科技多层电路板有限公司F7智能化工厂技术中心广东珠海519175 珠海方正科技多层电路板有限公司广东珠海519175 
文章从PCB生产过程中影响对准度因子着手,通过对各流程的精度偏差控制能力进行分析、优化生产流程,在生产过程中找出关键控制因子,满足PCB层间对准度设计要求,提升层间对准度能力。并通过实际生产验证最小层间对准度0.125 mm的常规能力...
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高速基材钻孔晕圈改善研究
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《印制电路信息》2023年 第12期31卷 20-24页
作者:唐海波 李逸林 刘梦茹 张志远生益电子股份有限公司广东东莞523127 
高速材料为实现较低的Dk和Df,在树脂设计上会采用极性较低的基团,因此树脂与玻纤布间浸润性会大幅降低,经过钻孔和电镀后,会出现晕圈偏大的问题。通过对钻孔参数、钻刀及除胶等方面进行研究,发现化学除胶和钻孔参数是影响材料晕圈的主...
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