摘要：“专业实践综合设计”以电工学为基础,融合了电子、机械、材料等多学科知识,以电子产品设计为载体,将任务与要求作为驱动,把培养学生综合实践能力作为目标。课程开发高速pcb信号完整性分析与设计实验项目,在传统pcb设计方法的基础上,结合信号完整性理论,运用SIwave、Design和HFSS仿真软件,提出新型pcb设计方法。该实验项目的综合性、实用性较强,有助于激发学生的学习兴趣、拓展学生的知识结构、增强学生的综合实践能力。

摘要：随着高速电路的传输速率不断提升,电子产品不断微小化、精密化、高速化,使得电路的集成度越来越高。pcb不仅要完成各种原器件的线路连接,更要考虑高密高速带来的信号完整性问题。高速互连中首要的信号完整性问题是传输线损耗,损耗会引起信号上升沿的退化和幅度的衰减,导致严重的信号失真。通过各种仿真软件虽然能够仿真出各影响因子对损耗的理论影响趋势,但实际生产中往往与仿真结果存在一定偏差。文章仅针对参考层厚度、线宽、线距、pcb排版时图形旋转角度及背钻Stub长度对插入损耗的影响进行实验研究,并得出较为准确的设计区间,为高速信号传输的选材及设计优化提供依据,使实际生产结果与理论模拟更为接近。

摘要：信号完整性在高频高速电路中十分重要,差分过孔的不连续性会严重影响到信号的完整性,针对高速印制电路板(printed circuit board,pcb)中差分信号与共模信号对差分过孔的低反射、高传输和阻抗稳定的设计要求,首先建立差分过孔的等效物理模型与电路模型进行差分过孔的差分信号与共模信号的性能分析;然后在pcb层叠结构和布线模式设计的基础上运用三维电磁仿真软件HFSS设置不同的过孔中心距、反焊盘直径及地过孔数量,对差分过孔的时域阻抗、回波损耗、插入损耗进行仿真与分析,并利用S参数与时域内阻抗变化,分析过孔的差分性能和共模性能;最后通过仿真结果分析,得出过孔中心距38 mils(1 mil=0.025 4 mm)、反焊盘直径32 mils及使用双过孔地过孔的设置使差分信号和共模信号的性能最优,提出优化了差分过孔的性能的新思路,为高速差分过孔设计提供参考。

摘要：理论研究和实践都表明,对高速电子系统而言,成功的pcb设计是解决系统EMC问题的重要措施之一.为了满足EMC标准的要求,高速pcb设计正面临新的挑战.在高速pcb设计中,设计者需要纠正或放弃一些传统pcb设计思想与做法.从应用的角度出发,结合近年来高速pcb设计技术的一些研究成果,探讨了目前高速pcb设计中的若干误区与对策.

摘要：针对高速pcb信号测试所面临的问题,介绍基于虚拟仪器的高速pcb信号检测方法,利用虚拟仪器的数字化技术结合计算机软件处理分析,为高速pcb信号测试和设计阶段的逻辑功能验证相互结合提供完善的测试方法和技术手段,为改进高速pcb设计提供参考和依据,提升信号质量。

摘要：提出高速pcb信号测试所面临的问题,介绍基于虚拟仪器的高速pcb信号检测的方法,即利用虚拟仪器的数字化技术结合计算机软件处理分析技术,为高速pcb信号测试和设计阶段的逻辑功能验证相互结合提供完善的测试方法和技术手段,为改进高速pcb设计提出合理有益的参考和依据,提升信号质量。

摘要：为了能够消除高速pcb技术中信号完整性的问题,需要在高速pcb设计过程中解决时序、噪声、电磁干扰等关键问题。研究了HDMI高清音视频系统的高速pcb设计过程中出现的串扰、电磁干扰、振铃和电源完整性等信号问题,提出削弱或消除以上噪声的方法。用Altium Designer,PADS软件绘制电路原理图和pcb,借助Hyper Lynx和ADS仿真软件进行前端和后端可靠性验证,最后通过对完成布线的pcb进行信号完整性验证。测试结果表明此方案设计的HDMI高清音视频系统工作稳定,在智能设备的升级替换和建设方面有重要的借鉴作用。

摘要：基于Cadence软件的pcb SI工具,对高速pcb信号完整性常见问题中的反射和串扰进行了仿真分析。演示了具体的仿真步骤,给出了仿真波形。仿真结果表明,使用不同的端接匹配方式实现了信号反射问题的改善,使用改变线间距的方法减少了信号串扰。直观的展示了pcb仿真设计能够改善信号完整性问题,可用于EDA设计的本科教学实验演示。

摘要：无论是从理论层面,还是实践角度,就高速电子系统来说,pcb设计成功与否将直接决定EMC系统内部问题解决程度。为达到EMC标准,高速设计pcb正面临着巨大的挑战。在设计高速pcb的过程中,设计人员必须摒弃传统的设计理念与设计方法。从实践的角度,结合最近几年高速pcb设计成果进行相关研究。本文就高速pcb设计中存在的若干误区与对策进行简单论述分析。

摘要：以高速系统的信号完整性(SI)仿真、电源完整性(PI)仿真以及EMC分析为基本出发点,着重介绍了基于电路与电磁场仿真分析工具及EMC设计规则解决板级pcb设计中EMC问题的过程、高速pcb的电源分配系统(PDS)的构建以及高速pcb仿真设计中电源完整性分析过程,通过EDA分析工具实现pcb的建模与分布参数提取;通过电磁场分析工具完成网络参数定量分析,从最基本的设计方法入手,提出了高速pcb的信号系统与电源系统设计参数优化方案,指出了信号与电源完整性仿真设计和EMC设计的内在联系,希望本文能给予正在从事产品EMC设计的可靠性工程师、高速系统仿真设计工程师提供解决此类问题的新思路与新方法。