摘要：随着玻璃通孔(TGV)制作工艺的成熟,微波毫米波系统采用玻璃基板进行集成,其高频传输特性成为研究的重点。对玻璃通孔的互连设计、制作和传输性能进行研究。在玻璃基板上分别设计直通传输线和带两个TGV、等长传输线的TGV传输结构;通过激光改性、腐蚀扩孔和电镀填充的TGV工艺制作技术以及薄膜电路布线技术,在玻璃基板上制作直通传输线和TGV传输结构;采用矢量网络分析仪法分别测试直通传输线和TGV传输结构的插入损耗,计算得到单个TGV的插入损耗,结果显示在33~40 GHz频段内单个TGV插入损耗S_(21)≤0.2 dB,可以满足微波毫米波系统集成应用中对玻璃基板通孔的低传输损耗要求。

摘要：伴随高速数字应用的爆炸性发展,设计工程师渐渐遇到一个如何保持信号完整性的难题。上升时间、有损耗导体、介电常数和接地平面都是在设计快速数字电路时需要重点考虑的,但最重要的是数字信号形态,如果数字信号形态劣化,别的因素就没有实际意义了。数字阈值的假触发一般发生在传输线端接不当造成信号畸变的情况。传输线端接有两种基本形式:串联和并联,但是都需要电阻这种简单器件。所以,让我们先来看一些不同种类的电阻封装的特性,来了解高频传输线端接的电阻适配性。最好的选择:片式电阻器和BGA封装表面安装片式电阻器是目前最受欢迎的电阻器封装。片式电阻器基本上是一个平面型器件,在片的垂直端有金属包裹的端子。典型的片式电阻器结构如图1所示。片式电阻器初看起来是非常简单的封装,但是在GHz频率下,这种封装开始呈现电感器或电容器特性。图2a是安装在印刷电路板上的片式电阻器示意图,这和在印刷电路板上端接微带传输线时安装端接电阻器非常相像。片式电阻器的包裹端子产生的串联电感使它在高频时像一个大阻抗。片式电阻器两个端子之间还存在旁路电容,倾向于在高频时降低它的阻抗。在高频时,片式电阻器的寄生电容或寄生电感占优势。在电阻值较高的较大片式电阻器中,寄生电...

摘要：目前,10 Gb/s以上的数字光纤通信技术正在逐步得到应用,研究和开发光纤通信用的高速集成电路具有重要的意义。文章介绍了使用0.2μm GaAs HEMT工艺设计的1个10 Gb/s以上的光纤传输用2分频器。该分频器采用双锁存器串联结构,仿真结果和流片测试结果均表明该电路在10Gb/s的速率上可以完成2分频功能。

摘要：本文设计的16.8GHz 1:4分频器是由两个1:2分频器构成,1:2分频器采用单时钟动态负载锁存器结构。由于它们工作在不同的速率上,虽然结构相同,但参数配置不同,分别以高速和低功耗为优化目标进行电路设计。仿真结果和流片测试结果均表明在该芯片在16.8GHz下可以实现4分频功能。

摘要：聚四氟乙烯(PTFE)材料拥有优异的耐高低温性能和化学稳定性,能提供极低的介电常数和损耗系数,因而广泛应用于微波高频信号传输领域的印制电路板(PCB)。PCB内埋空腔是将空气腔体内置板内,使内层传输线的上方填充空气,进一步降低传输线损耗系数。以罗杰斯PTFE材料作为基材制作PCB内埋空腔,探讨该类PCB空腔的设计与制作。

摘要：5G系统的多功能性是满足当代发展要求的先决条件,也是经济、技术以及社会快速发展的必经之路。当前开展了监测新时代5G无线通信技术发展和应用的研究,介绍了5G无线通信技术并分析了其优势,总结为更好的兼容性、更大的数据传输速率和5G无线管理两点。新时代多天线传输技术得到了进一步发展,高强度和高密集度的网络技术也得到了发展。

摘要：　全面分析了成端电缆在高频传输特性、阻燃性和机械物理性能等方面的要求和存在的问题,讨论了相关电缆标准的局限性并提出了修改建议,总结了成端电缆制造技术、包括阻燃材料选择方面的经验。最后指出提高成端电缆性能的关键是改进绝缘芯线,提出了适用于室内通信电缆的复合双层绝缘结构的设计原则和制造工艺。

摘要：源白德国的YARBO雅堡TC-80SP镀银喇叭线平衡的声音是经过多次人耳测试，通过合理的选材搭配、成熟的结构再加上精密工艺加工而来。导体达到惊人的800多支，充分展现严谨务实的德国设计风格。中心多支粗壮镀银铜，能提供饱满、结实、潜入地底的低频和准确的中频；而围绕中心细支镀银铜分6股绞合集束，则有效扩大导体表面积，令高频传输更顺畅。

摘要：源自德国的YARBO雅堡TC-80SP镀银喇叭线拥有平衡的声音，通过合理的选材搭配、巧妙的结构再加上精密工艺加工而来。内部导体数量高达八百多支，充分展现严谨务实的德国设计风格。中心多支粗壮镀银铜，能提供饱满、结实、潜入地底的低频和准确的中频；而围绕中心的细支镀银铜分6股绞合集束，有效扩大导体表面积，令高频传输更顺畅。线身设计得纤细精巧，选用透明外被，尽显专业精致的品质。参考售价148元／m，50m／盘装（线身上有电脑喷码米数）。