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检索条件"主题词=高频波导组件"
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高频波导组件复杂连接面导电胶粘接工艺
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《电子工艺技术》2023年 第5期44卷 20-24页
作者：陈该青 吴瑛 付任 许春停中国电子科技集团公司第三十八研究所合肥230031 
高频波导组件对构成波导腔的上、下壳体复杂连接面的电连接质量要求极其苛刻,尤其是在Ka频段及以上,常规的工艺方法难以满足高频波导产品的装配要求。分析了高频波导组件特点及装配工艺性,提出了一种涂覆针头内径选择及涂覆路径设计方法...
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