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背钻Stub对高速信号完整性影响的实验研究: 收藏
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引用; 《电子器件》2020年第6期43卷 1244-1248页; 作者：杜红兵秦典成王小平纪成光陈正清生益电子股份有限公司广东东莞523127 广东省高端通讯印制电路板工程技术研究开发中心广东东莞523127; 利用内层导电两次背钻工艺对同一设计的36层高速pcb的差分过孔背钻后预留不同长度的Stub,然后基于频域法并借助矢量网络分析仪对上述差分过孔及其所在90Ω的差分阻抗线的信号完整性进行了研究。结果表明,内层导电两次背钻工艺可以大幅减...; 利用内层导电两次背钻工艺对同一设计的36层高速pcb的差分过孔背钻后预留不同长度的Stub,然后基于频域法并借助矢量网络分析仪对上述差分过孔及其所在90Ω的差分阻抗线的信号完整性进行了研究。结果表明,内层导电两次背钻工艺可以大幅减小Stub长度,从而提升高速信号在pcb中传输完整性;当Stub长度从60 mil降至6 mil时,对应的过孔因容性突变效应减弱,阻抗由69.2Ω上升至94.8Ω,过孔阻抗一致性提升使得pcb的回波损耗及插入损耗均呈现出降低趋势;当Stub长度为6 mil时,pcb的回波损耗在较宽的信号频率范围内均小于-15 dB,表现出良好的信号完整性。; 来源：详细信息评论

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