摘要：迷你SiSonic系列贴片式麦克风不但具有优异的性能，而且基于独特的封装技术整合了更多的功能（包括可调增益和抗干扰），使产品设计得更轻薄小巧，顺应了手机、Smart Phone、PDA、DSC和MP3等消费电子产品制作日趋精巧的潮流。

摘要：欧胜微电子有限公司推出了高性能顶部和底部端口硅模拟微机电系统（MEMS）麦克风WM7121和WM7132，它们带有频率响应匹配功能，被设计用于为多样化的消费电子应用提供出色的音频品质。

摘要：Shure MV51 USB／iOS大型隔膜电容传声器无论是单品还是作为新系列的组成部分，都能够满足在制作音频时首先想到使用笔记本电脑和平板电脑的用户的需求。MV51及其所属系列可以在苹果线上商店和零售店购得。在某些情况下，该产品可以省下几百乃至上千美元的设备费用。

摘要：在日前举办的“富迪科技无线通信应用与服务技术研讨暨展示会”上，富迪科技展示了一款特别的迷你阵列麦克风（Small Array Microphone）FM1073V23，其集成的DSP可完全免除回声和噪音干扰，该方案已经被用于日本DoCoMo的手机Raku-Raku PHONEⅢ。

摘要：专业混合信号集成电路开发商北京东微世纪科技有限公司日前宣布成功开发许推出一种全新独创的硅MEMS麦克风接口电路EMT6904该芯片是针对低功耗微机电系统（MEMS）麦克风而设计，可通过将麦克风灵敏度调节到理想状态而产生卓越的音频信号质量。

摘要：Sarnoff公司的一种模块将Sarnoff设计的麦克风阵列与获得专利的话音处理软件结合在一起，据称可使手机制造商提供更佳话音质量、背景噪声降低10dB的产品。它还可在免提模式提供从1．5m远处清晰收听话音的能力。该模块还使立体声通信成为可能，以实现话音更好定位。Sarnoff与小型设备制造商StarMicronics合作，供应最终麦克风阵列。

摘要：传统的电容式麦克风(ECM)一直在便携式应用中占据统治地位,但是这样的局面已经被打破,美国楼氏电子(Knowles Acoustics)推出据称全球首款表面贴装SiSonic微型麦克风,其中的麦克风部件采用半导体MEM S技术制造,并将其与一个COMS电荷泵IC、两个RF滤波电容集成在一个封装中组成一个表面贴装器件.

摘要：笔记型计算机整合越来越多有线及无线技术于一身，再加上电源与背光板可能产生的噪音．这些射频与EMI的干扰皆影响使用VolP网络通话的质量。为解决传统麦克风设计方案的先天上的缺点．专门以MEMS技术开发高话质数字式麦克风的Akustica，Inc。特别在COMPUTEX期间来台投石问路．发表最新一代的新品。期望在NB及宽带行动装置业界打下一片天。

摘要：专业混合信号集成电路开发商北京东微世纪科技有限公司日前宣布：成功开发并推出一种全新独创的SiliconMEMS麦克风接口电路一EMT6904。该芯片是针对低功耗微机电系统（MEMS）麦克风而设计，可通过将麦克风的灵敏度调节到理想状态而产生卓越的音频信号质量。

摘要：横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及高性能音频芯片供应商意法半导体与音频系统技术创新企业、High—Definition—Personal—Audio^TM（HD-PA）标准的发起者瑞士Soundchip公司，携手推出两款HD-PA音频引擎STANC0和STANC1以及一款HD—PA麦克风MP34AB01,新产品可用于研发令人兴奋的功能丰富的软件控制式智能音频配件。