摘要：针对多向异型复合材料构件用3d整体预制体,基于衬经2.5d机织结构,提出5种近净形转向仿形编织工艺,设计并制备了具有典型引纱加纱结构的板条状预制体试样。采用计算机断层扫描法(Micro-CT),观测各系统纱线横截面形态变化和纱线取向分布规律,发现引出加入的纱线沿织物厚度方向挤紧状态发生改变,其横截面从椭圆形变成梯形,又变为三角形,经纱被引出和加入会造成与其接触的纬纱横截面变化。结合复合材料构件的实际承载工况,对具有5种引纱加纱结构的复合材料试样进行了经向抗弯性能测试,结果表明,复合材料的弯曲强度和弯曲模量保持率分别达到82.6%~95.7%和89.1%~97.9%。可见,立足于满足复合材料力学性能要求,发展预制体的三维整体仿形编织技术,是实现复杂形状复合材料构件材料/结构一体化制造的有效途径。

摘要：前不久，广电总局颁布了一项禁令：全国各级电视台所有频道在每天17：00～20：00之间不得播出境外动画片，这在国内的动漫产业中引起了很大的反响。如何抓住有利条件．充分利用这段缓冲期．尽快发展壮大中国的动漫产业．可谓见仁见智。

摘要：为了扩展某型通用飞机机翼优化设计的工程应用范围,在巡航状态下RAE2822-TE翼型优化设计基础上,考虑到翼型本身结构的优化及径向分布,对机翼进行2.5d重构优化设计研究。根据某型通用飞机的低空飞行条件,设计出了集Hicks-Henne参数化、CFd数值计算和NLPQL优化算法为一体的翼型优化方案,将优化后的翼型按照原机翼参数对其进行8个剖面的重构建模。结果表明:优化后的翼型的升力系数和升阻比提升明显,俯仰力矩系数优于原翼型,具备更优异的气动特性;2.5d重构优化的机翼巡航升力系数提升了6.19%,巡航性能提升了2.27%,更好满足通用低速飞机的飞行需求,验证了二维翼型优化转三维机翼2.5d设计方法的合理性和实用性,有效引导工程优化设计思想。

摘要：三维角联锁(2.5d)是一种新型结构复合材料,不仅具有高比强度、比模量、抗分层能力及抗冲击损伤等优点,还克服了其他三维多向编织复合材料在复杂异型结构生产上的不足。在对2.5d浅交弯联单胞模型的构建和力学性能分析的基础上,将其应用于一对圆柱直齿齿轮,实现齿轮的高强度和减重需求。建立了齿轮的静力学和运动学分析模型,通过对其有限元分析来实现齿轮的优化设计。分别进行了静态和动态啮合进程分析,分析结果详细描述了齿轮啮合时接触强度和弯曲强度的变化,可为2.5d编织复合材料齿轮的减重及啮合特性分析提供借鉴。

摘要：近年来,在互联网平台掀起了一股2.5d风格的插画设计热潮,网络上也出现了许多关于这种风格的研究文章与相关教程,但内容混杂,质量参差不齐,并没有非常系统科学地对这种插画设计形式进行梳理和深入研究。为了更好地在互联网平台中进行设计、应用和推广,文章通过对2.5d插画设计的起源、特点进行梳理、归纳,提炼出具体可行的设计原则与方法,以期为促进2.5d插画设计更好的发展与应用、推进互联网平台的插画设计,并最终实现艺术"共享"提供一些思维。

摘要：介绍2.5d机织复合材料的特点及其应用现状,研究厚度均为2 mm的既带衬经又带衬纬、带衬经、带衬纬、不带衬经和衬纬的4种典型2.5d机织物结构的设计与织造过程,探讨织物设计过程中织物层数、经纬纱密度、织物厚度等相关参数的确定方法,分析织造过程中出现的问题。

摘要：由于2.5d机织物的耐冲击性、耐层间剥离性和耐弯曲疲劳性大大提高,因此受到产业用胶带行业的青睐。现通过分析2d和3d机织物的结构,明确了2.5d机织物的概念,然后探讨了自身接结经线的2.5d机织物的组织设计方法。

摘要：科技的大浪潮,正向人工智能、深度学习、云端计算、超级电脑等领域快速发展,而这些前沿技术都有一个共同特点,那就是超高性能的高速芯片(IC)。除了主芯片自身往更先进的工艺节点推进外,还可能与更高带宽的内存(High Bandwidth Memory,HBM),或更高传输速度的串行解串器(Serdes),或其它特定功能的芯片,整合成异构芯片封装(Heterogeneous Package),将整体效能推向极致。为了实现这样的功能,异构芯片集成的封装技术将扮演至关重要的角色。本文介绍由Amkor开发的封装技术平台,包括2.5d硅通孔(TSV)介质层(Interposer)、基板上芯片(CoS)、晶圆上芯片(CoW)、高密度扇出型封装(HdFO),以及电子设计自动化(EdA)设计流程和测试解决方案。为了达到大规模生产此类先进封装的能力,文章还将介绍最先进的高洁净度高自动化封装工厂K5,以高技术和高质量帮助客户实现其高速性能的目标。

摘要：本文介绍了日本科幻动画片的发展之路:2d时代的经典、从2d到2.5d的转变以及全3d制作的发展趋势。着重论述了后2d时代日本科幻动画片中出现的一种新创的、以2d手绘人物造型、以CG制作3d道具物件及背景,融合了两种技术优点的动画制作方式———2.5d,并分析了其出现的技术、经济和审美文化原因。

摘要：本项目由Open-Silicon,GLOBALFOUNdRI ES和Amkor三家公司合作完成。两颗28nm的ARM处理器芯片,通过2.5d硅转接板实现集成。芯片的高性能集成通常由晶体管制程提高来实现,应用2.5d技术的Si P正成为传统芯片系统集成的有效替代。Open-Silicon负责芯片和硅转接板的设计,重点在于性能优化和成本降低。GLOBALFOUNdRI ES采用28nm超低能耗芯片工艺制造处理器芯片,而用65nm技术制造2.5d硅转接板。包括功耗优化和功能界面有效管理等概念得到验证。硅基板的高密度布线提供大量平行I/O,以实现高性能存储,并保持较低功耗。所开发的EdA设计参考流程可以用于优化2.5d设计。本文展示了如何将大颗芯片重新设计成较小的几颗芯片,通过2.5d硅转接板实现Si P系统集成,以降低成本,提高良率,增加设计灵活性和重复使用性,并减少开发风险。