摘要：针对快速成型技术中存在的问题,提出了一种可选址驱动的半导体激光器线阵能量源新方案.在计算机软件与硬件控制下,以带尾纤的低功率半导体激光器光纤输出端集成的方法设计和实现了选址驱动能量源线阵雏形.用两组半导体激光器光纤输出端线阵交错排列补偿以形成一维长度为10mm、宽度为0.25mm连续线阵能量源.该方案原理可行,为将来实现高功率半导体激光器阵列在快速成型技术中的应用提供了坚实的基础.

摘要：通过工程实例,论述了地下室墙体出现裂缝的简要原因和修补措施。对裂缝宽度小于0 25mm或裂缝深度小于30mm以及裂缝宽度大于0.25mm或裂缝深度大于30mm的情况分别进行处理;对环氧树脂修补方法的材料、措施和安全规定作了说明。

摘要：生产薄板时要求在筛选前的木片树皮含量<5％；特别是生产<2．5mm以下的板时，理论上要求不能含有树皮，因此所有的原木都必须进行剥皮。带皮原木经链条运输机送入剥皮机，然后通过皮带运输机送入切片机，在切片机前装有金属探测器，避免带金属的原木损坏刀盘。进入切片机的木材被切成规格木片，木片长16～30mm，宽15～25mm，厚3～5mm，

摘要：1球(管)磨机金属耐磨材料的选择1.1粗磨仓衬板磨损机理及耐磨材料的选择粗磨仓入磨粒度为15mm～25mm,研磨体平均球径φ75mm左右,最大球径φ90mm～100mm.磨机回转时,球和物料以较大的冲击力凿削衬板;球在下落的滑动或滚动中挤压物料,物料尖角切削衬板,因此粗磨仓衬板磨损机理是以高应力冲击凿削磨损为主,挤压切削为辅.

摘要：引线面的模版孔应该接近引线面积的80％，减少焊料的堆焊量可将引线短路的可能性降至最小：由于0.5mm节距的器件的引线只有0．25mm宽，模版孔不应太窄；模版上的开口宽度小于0．25mm时，很难保持可重复的焊料。

摘要：鉴于一贯良好的合作，直销电脑商戴尔（DELL）新的Latitude X1的外观设计正是来自三星发布不久的12英寸宽屏时尚机型Q30，体积大约286mm×197mm×25mm，这也使其成为戴尔第一款宽屏超便携电脑。