摘要：在日前举行的台积电(TSMC)2005年技术研讨会上，该公司的高层透露，将为采用90纳米设计规则的工程师提供更多的可制造性设计(DFM)建议(recommendations)。台积电。DFM项目负责人JamesWang透露，此次新公布的6条指导建议基于台积电2004年的技术研讨会上所提出的建议，并延伸到了90纳米平台。这6条建议中，部分建议的细节在本次会议上获得批露。台积电称，其中“最重要的改变”是金属沉积(metaldepositionl，裸片的金属沉积必须要相对均衡一致，防止进行到化学机械抛光(chemical—mechanical polishing)步骤时出现凹陷和其它问题。

摘要：中芯国际和ARM日前宣布。中芯国际采用ARM（r）Artisan（r）物理IP系列产品中的ARM Metro（tm）低功耗／高密度产品和Advantage（tm）高性能产品．用于90nmLL（低渗漏）和G（主流）处理工艺。ARM称。2006年第四季度。客户可通过ARM网站免费获取用于中芯国际90nm工艺的ARM物理IP。

摘要：英飞凌科技公司（Infineon）和中芯国际（SMIC）近日签署合作协议，将进一步扩展在DRAM产品生产领域中的现有合作，开始90纳米标准的产品合作生产。

摘要：飞利浦电子、意法半导体和台湾半导体制造有限公司宣布,三家公司在新的先进的90纳米（0.09微米）CMOS技术上达成一项合作协议。三方协议还包括CMOS下一代技术65纳米以及更小纳米CMOS的开发。 90纳米试验装置已经分别在飞利浦和ST的法国Crolles工厂、台湾半导体新竹工厂内竣工。90纳米产品的原型预计在今年的下半年推出。项目开发采用三家企业内部的研发团队和客户技术设计机构的专业技术。90纳米工艺涉及三个合作伙伴及其相关的先进的实验室,包括“飞利浦研究”、IMEC、CEA/LETI和“法国电信研发”

摘要：电子系统级(ESL)设计概念的提出已经有十多年的历史,但到目前为止,它的应用还不是很普及,因为它仍然面临着很多挑战——设计工具、IP核、设计方法学,以及设计人员观念的转变……但是随着IC设计向90纳米、65纳米、甚至45纳米的不断发展,越来越多的人认识到它的重要性。IP核供应商,EDA工具提供商,以及芯片设计厂商都致力于这一领域,以使ESL设计早日得到广泛应用。日前,业界相关人士就ESL设计所面临的问题和它的应用前景等话题进行了讨论。

摘要：江西移动与索爱向地震灾区献爱心；BEA中国推进IT创新；盛大网络与中国农行结成战略伙伴；英飞凌与中芯国际合作扩展至90纳米；泰克发表2006财政年度第二季季报；《迪士尼-金龟车贺比》驶入移动百宝箱；汉铭信通中标中国移动直放站采购NMS媒体服务器被Yankee Group认可；SAS助力银行业风险管理；Spansion公司宣布首次公开发行股票；宝利通视讯领跑远程教育市场；北邮网院将实施教学重大变革；朗讯科技赢得美主要运营商IMS合同；三星电子获工业界设计“奥斯卡”；EB智能网系统被评为行业优秀软件。

摘要：七彩虹C.915PL-L Ver2．0采用Intel 915PL+ICH6芯片组，支持90纳米LGA775奔腾4E与赛扬D处理器，支持双通道DDR400、150MB／SSATA串行硬盘模式，8声道高清音效等良好性能。在做工方面，七彩虹此款915PL可以用豪华来形容，四相供电设计，采用大量的高品质固态铝质电容，有效保障系统稳定。个性化方面，内存、IDE、SATA、PCI-E等接口都采用了不同的颜色设计。

摘要：日前，中芯国际集电路和ARM公司共同宣布，中芯国际采用ARM Artisan物理IP系列产品中的ARMMetro低功耗／高密度产品和Advantage高性能产品，用于90纳米低渗漏和主流处理工艺。该协议通过在ARM网站免费下载的方式进一步增进了两家公司在推动前沿设计和制造方案方面的协作和承诺。