摘要：随着abf载板结构和设计的多样化,激光钻孔技术变得越来越重要,同时激光钻孔参数的数量也变得越来越多。本文通过统计学原理,考察了CO_(2)激光钻基准能量和光罩直径对abf盲孔孔径的影响,建立了一个基准能量,光罩直径与abf盲孔的线性回归模型。测试结果表明,该模型在一定的基准能量范围内具有较高的拟合度和可行性。

摘要：集成电路载板是在HDI板的基础上发展而来,主要用以承载集成电路,内部布有线路用以导通芯片与电路板之间讯号,除了承载的功能之外,集成电路载板尚有保护电路、专线、设计散热途径、建立零组件模块化标准等附加功能;但是集成电路载板的技术门槛要远高于高密度互连和普通印制电路板。集成电路载板可以理解为高端的印制电路板,具有高密度、高精度、高脚数、高性能、小型化及薄型化等特点,其在多种技术参数上都要更高,特别是最为核心的线宽/线距、abf膜压合、盲孔孔径、电镀填孔、对位精度等,本文以10层FCBGA载板,就其全流程制作以及管控做了初步阐释,希望能给业界同行提供一定的参考。