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基于APD的2.5D封装中介层自动化设计: 收藏
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引用; 《电子技术应用》2019年第8期45卷 68-70,74页; 作者：张成谈玲燕曾令玥格芯半导体上海有限公司封装设计与算法部; 由于高带宽存储器(High Bandwidth Memory,HBM)的高带宽特性,在2.5D封装中介层(Interposer)的版图设计过程中存在大量HBM接口的连线需要手动完成。介绍了如何使用SKILL语言在allegro封装设计工具(allegro Package Design,APD)中实现HBM...; 由于高带宽存储器(High Bandwidth Memory,HBM)的高带宽特性,在2.5D封装中介层(Interposer)的版图设计过程中存在大量HBM接口的连线需要手动完成。介绍了如何使用SKILL语言在allegro封装设计工具(allegro Package Design,APD)中实现HBM接口的自动布线,将原来的手动布线时间从2周缩短到10 min,大大压缩设计周期。; 来源：详细信息评论

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