摘要：在集成电路芯片的现有精确热模型的基础上,提出一种简化的近似模型,与原模型相比,该近似模型的计算复杂度大大降低.提出了基于该模型的集成电路芯片热分布约束布局优化算法.用该近似模型来计算各热源的温度值和对其他热源的温度贡献值,然后用叠加原理计算出VLSI芯片上各点的温度值.热分布优化算法以芯片的平均温度和芯片面积作为优化目标,用模拟退火方法求解.实验结果表明,在考虑热约束的布局结果中,芯片上各点的温度分布均匀,最热点的温度显著降低,而芯片面积的增加却很少.

摘要：在本文中,作者把“带宽最小化”的布局算法改进为适于多尺寸模块模型。在这种模型中,可以为每个模块预先设计出多种不同长宽比的设计方案。文中给出了一个求多尺寸带宽的线性复杂度的算法。通过采用分级式布局,使得算法兼顾了几何设计与连线的优化。该算法按照自顶向下与自底向上相结合的顺序对布局进行优化,既考虑到了局部特点又使得总体规划做得很好,从而大大地提高了优化能力。

摘要：布局是 VLSI物理设计的关键步骤之一。对于一般的 bbl布局 ,一个基本问题是如何对布局问题的解进行有效的表示 ,文献 [1 ]提出了 BSG模型并对 non- slicing结构的 bbl布局进行了成功的表示。文章对 BSG模型进行了研究和实现 ,并在用模拟退火算法实现过程中进行了搜索策略的改进 。

摘要：bbl布局问题是VLSI物理设计中的一个重要问题，其质量的好坏直接影响物理设计的其它阶段。本文基于角模块序列（CBL）的布图结构表示方法．采用遗传算法进行求解，实验结果表明，遗传算法在求解该问题上是有效的。

摘要：本文首先定义一种有序有色的出树,称为V-H树。用该树描述bbl布局中的slicing结群。然后提出两种产生V-H树的递归构造法:一种是利用整数划分和迭代的方法,另一种是先分类再根据若干定理递归。最后讨论几种特殊树和bbl布局的关系。

摘要：本文提出多层集合的概念及其表示方法,并讨论了它在布图设计中的二则应用。